本文目录一览：
Altium中如何修改电容的封装形式?
1、在库元件属性对话框的Models区域单击Add按钮，从弹出的下拉列表中选择Footprint选项，可以设置封装。
2、首先在电脑上用altium designer软件打开一张原理图，假设需要将电阻的封装全部改成0805的。按住“shift”键将原理图中的电阻一一选中。然后右击鼠标，在出现的右键菜单中，点击“查找相似对象”选项。然后在出现的窗口中，将“selected”的选项设置为“same”。
3、首先要新建立一个PCB库！ 在PCB库里面选择“打开”文件，选择你要修改的器件的库 在弹出来的库中，选择“提取源”。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
4、打开”Altium Designer 16“。复制一个你需要换的封装在这个图纸上。对准原来的灯珠右击，弹出菜单选择第一项”Find Similar Objects“。在下图所示中选择相应的选项，点击”OK“。这样灯珠就全部被选中，双击Footprint选项。
5、在altium designer中，直接选择3k右键找相同项，则没有封装信息可以修改 因此这里必须直接选择这些元件体，用鼠标+shift键一个个选中； 向左转|向右转 然后右键找相同目标 向左转|向右转 找到Selected项 Any改为Same，应用并OK确定。 向左转|向右转 如图找到Current Footprint 将封装改为0805然后记得回车确定就OK了。
贴片电容怎么选封装?
1、一般来说，封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据实际的需要来选择的。小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如SMT机器的精度。
2、贴片电容有多种封装形式，常见的封装类型包括以下几种：0402封装：这是一种非常小型的封装，尺寸为0.04英寸 × 0.02英寸（0毫米 × 0.5毫米）。0603封装：这是一种较小的封装，尺寸为0.06英寸 × 0.03英寸（6毫米 × 0.8毫米）。
3、会好焊，成本也不会高太多（量少），但是如果做产品（量大），一般是机贴，去贴片厂让机器贴，这样为了省成本，就选择小封装的。但也有容值相同，封装也相同，但耐压值不同的，比如0.1uf的0603封装，就有25V耐压和50V耐压的。当然价格也不同。还有就是，对于贴片封装，只有长宽，没有高。
4、损耗不同 封装尺寸大的贴片电容，损耗小，漏电流小。封装尺寸小的贴片电容，损耗大，漏电流大。价格不同 封装尺寸大的贴片电容价格较高，耐电压冲击性能好，不容易发热。封装尺寸小的贴片电容价格较低，耐电压冲击性能较差，易发热。
电容的封装有哪些形式啊
uF的有7343 320pF封装.8 0805=2：1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸、3528。
电容：0.01uF可能的封装有0600805 10uF的封装有3213520805 100uF的有7343 320pF封装：0603或0805 。
电容在电磁兼容（EMC）领域扮演着至关重要的角色。无论是瓷片贴片电容还是钽电容，作为安规电容，它们能够有效地滤除信号间的干扰，确保电子设备的稳定运行。特别是X电容，它的特殊设计使其专用于滤除差分信号，确保信号的纯净度。
贴片电容有几种封装
1、封装 1KV 472 1206封装 1KV 103 1206封装 630V 104 1812封装 10U/25V 1210封装 10U/16V 1206封装 以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。
2、常用的贴片电容按大类来分，可以分为贴片陶瓷电容、贴片铝电解电容和贴片钽电解电容，每个种电容都有不同的特点。选用方法：陶瓷电容体积小、精度高、稳定性好、耐压高，主要用在高频信号的谐振、耦合、旁路等电路。缺点就是容量小。常用的封装规格有0200400600801201210。
3、可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0800603；有极性电容钽电容，贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多。贴片电容常见以下几类：NPO电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
4、电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见。
5、常见的贴片电容规格封装尺寸有：0201，0402，0603，0805，1206。0402贴片电容属于小尺寸，随着往后发展，是一大趋势，而0600801206贴片电容，是目前市面经常使用的型号。贴片电容的介质实际上对应着该电容的工作温度。介质不同工作温度不同。平尚科技通用型贴片电容介质有NPO、X7R、Y5V、X5R等。
6、损耗不同 封装尺寸大的贴片电容，损耗小，漏电流小。封装尺寸小的贴片电容，损耗大，漏电流大。价格不同 封装尺寸大的贴片电容价格较高，耐电压冲击性能好，不容易发热。封装尺寸小的贴片电容价格较低，耐电压冲击性能较差，易发热。
同等电容,封装越大越好吗
1、损耗不同 封装尺寸大的贴片电容，损耗小，漏电流小。封装尺寸小的贴片电容，损耗大，漏电流大。价格不同 封装尺寸大的贴片电容价格较高，耐电压冲击性能好，不容易发热。封装尺寸小的贴片电容价格较低，耐电压冲击性能较差，易发热。
2、您好：有关的，电容的大小与电容的耐压更正比，与电容的容值成正比。但相同的电压和容值可能会有不同的封装，选电容的话，应该先确定电容的电压，容值，纹波，ESR等后，再从有的封装里选择你需要的封装。
3、其实封装越大，寄生电容、寄生电感就越大。那么从另外一个角度去说，电容容量越小，封装才能做到越小。
4、有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如SMT机器的精度。
5、可以代替。并且他们的焊盘长度一样，但宽度不同，不过这并不影响焊接。
陶瓷电容是怎样封装的?
封装形式：贴片电容采用全自动贴片机进行封装，使用时只需要进行一些简单的焊接操作即可，而瓷片电容一般采用裸露的形式进行封装，使用时需要对其进行手工焊接。电容量：贴片电容的电容量一般只能达到几十皮法至几百μF的电容值，而瓷片电容的电容量相对更大，可以达到数微法甚至数毫法的大电容。
高压陶瓷电容，以陶瓷材料为介质的圆片形电容器。外壳是陶瓷的，用来绝缘。陶瓷电容封装必须要用环氧树脂进行封装。如果高压陶瓷电容不用环氧树脂封装，就会让陶瓷电容直接接触空气，这会直接影响到电容器的容量和容抗。
纸介电容器：用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯 子，然后密封在金属壳或者绝缘材料壳中制成。它的特点是体积较小，容量可以做得较大。但是固有电感和损耗比较大，适用于低频电路。
电容种类纸介电容用两片金属箔做电极，夹在极薄的电容纸中，卷成圆柱形或者扁柱形芯子，然后密封在金属壳或者绝缘材料（如火漆、陶瓷、玻璃釉等）壳中制成。它的特点是体积较小，容量可以做得较大。但是有固有电感和损耗都比较大，用于低频比较合适。
贴片电容有多种封装形式，常见的封装类型包括以下几种：0402封装：这是一种非常小型的封装，尺寸为0.04英寸 × 0.02英寸（0毫米 × 0.5毫米）。0603封装：这是一种较小的封装，尺寸为0.06英寸 × 0.03英寸（6毫米 × 0.8毫米）。