本文目录一览：
- 1、请问电容封装与容值、耐压值之间有什么关系,最好能详细一点
- 2、贴片电容有几种封装
- 3、谁能介绍一下PCB板上常用元件的封装吗?
- 4、带极性贴片电容的封装型号,22uF,10uF,100uF
- 5、在电路原理图中有极型电容的封装是什么
请问电容封装与容值、耐压值之间有什么关系,最好能详细一点
1、容量与耐压没有直接关系，与封装也没有直接关系。容量与介质种类，极板面积，介质厚度等有关。
2、您好：有关的，电容的大小与电容的耐压更正比，与电容的容值成正比。但相同的电压和容值可能会有不同的封装，选电容的话，应该先确定电容的电压，容值，纹波，ESR等后，再从有的封装里选择你需要的封装。
3、电解电容的标称值是一般是指他的容量值和耐压值，很明显，标称称值里就包含有了耐压值在里面。例如一个标称为220UF25V的电解电容，意思就是这个电解电容的静电容量是220UF；他的耐压值则是25V，他在电路中正常工作时，加在他两端的正向电压不能大于25V。
4、电容的耐压值与叠加在它上面的电源电压、电流有关系，而电流又与频率、容值有关系。
5、贴片电容的耐值是根据贴片电容的容量值和体积的大小来定的。贴片电容的容量越大，其耐压值就越小，反之就越大。贴片电容的封装体积越大，其耐压值就越大。相应的体积越小，其耐压值也小。
6、电容是不消耗百有功功率的，只能产生无功功率。无功功率与叠加在度它上面的电源电压、电流有关系，而电知流又与频率、容值有关系。同样的电容频率越高，电流越大；道同样的频率，容值越大，电流越大。
贴片电容有几种封装
1、封装 1KV 472 1206封装 1KV 103 1206封装 630V 104 1812封装 10U/25V 1210封装 10U/16V 1206封装 以上都为陶瓷X7R材质，耐温-55-125度。损耗（DF）小于2。
2、常用的贴片电容按大类来分，可以分为贴片陶瓷电容、贴片铝电解电容和贴片钽电解电容，每个种电容都有不同的特点。选用方法：陶瓷电容体积小、精度高、稳定性好、耐压高，主要用在高频信号的谐振、耦合、旁路等电路。缺点就是容量小。常用的封装规格有0200400600801201210。
3、可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0800603；有极性电容钽电容，贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多。贴片电容常见以下几类：NPO电容器 NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。
4、电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见。
5、常见的贴片电容规格封装尺寸有：0201，0402，0603，0805，1206。0402贴片电容属于小尺寸，随着往后发展，是一大趋势，而0600801206贴片电容，是目前市面经常使用的型号。贴片电容的介质实际上对应着该电容的工作温度。介质不同工作温度不同。平尚科技通用型贴片电容介质有NPO、X7R、Y5V、X5R等。
谁能介绍一下PCB板上常用元件的封装吗?
ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
TSOP封装 TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
可变电阻(POTPOT2) VR1-VR5当然，我们也可以打开C：\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。电路板各种电子元器件的一种名字，主要说明元件的引脚的尺寸，间距等的信息，是电子元器件必须的一样技术指标。
这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。
带极性贴片电容的封装型号,22uF,10uF,100uF
使用的寿命会不一样，点解电容本身的不同体积直接影响到它的散热条件，温度越高的情况点解电容的使用寿命越短，所有有细长矮胖的点解电容。
uF 的直插式电容封装是RB0.1/0.2；2200uF的直插式电容封装是RB0.5/0。RB a/b形式的封装，意味着电容截面的直径为b，而电容两个管脚之间的距离为b，如图所示为RB0.3/0.6的封装形式：封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。
贴片电解电容 100UF 16V 封装尺寸 3*4 8*5 常用的尺寸 3*4 详细资料可以在百度荣誉电子的官网 介绍的很明确。
贴片的封装形式一般都是TP，有纸质盘装或塑料盘装。
贴片电容的封装：可分为无极性和有极性两类。
贴片铝电解电容型号分多种，如1500UF3V 10*1000UF3V 10*680UF10V等等，sindecon公司是专业做贴片铝电解电容的，你到他公司网站下载规格书看一下。
在电路原理图中有极型电容的封装是什么
1、左面那种是我们经常用的，也有人用右边的那种。
2、封装 贴片电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0800603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容。
3、用电阻代替。无极性电容： RAD。电容单位微法(字母）为μF ，其中的μ字母是希腊文中的字母。电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般100uF用 RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，470uF用RB.3/.6。