本文目录一览：
- 1、半导体热敏电阻的主要优缺点是什么?
- 2、电力半导体的缺点是
- 3、半导体制冷片的缺点
- 4、半导体激光器有哪些缺点?
- 5、三五族半导体缺点
半导体热敏电阻的主要优缺点是什么?
1、⑥稳定性好、过载能力强。热敏电阻的主要缺点：①阻值与温度的关系非线性严重；②元件的一致性差，互换性差；③元件易老化，稳定性较差；④除特殊高温热敏电阻外，绝大多数热敏电阻仅适合0～150℃范围，使用时必须注意。
2、金属电阻有较稳定的物理和化学性能，电阻随温度变化有很好的单值函数关系，复现性好；热敏电阻的优点是电阻温度系数大，是金属热电阻的十几倍，故灵敏度高。另外，热敏电阻的电阻值高，通常在常温下为数千欧姆以上，所以连接导线电阻对测量的影响可以忽略不计，给使用带来方便。
3、金属热电阻温度越高电阻越大，T500℃。
4、采用热敏电阻来设计半导体温度计，当温度升高时，电热调节器（温度计的探测器）所探测到的电流会増加，电阻会减少。当电流増加，温度也表示会升高；当电阻増加，温度也表示会降低。半导体热敏电阻 RT 是一种阻值随温度改变发生显著变化的敏感元件。
电力半导体的缺点是
ptc半导体电锅炉缺点：技术要求高：PTC半导体电锅炉的生产和维修技术要求较高，需要具备相应的专业知识和技能。替换零部件难度较大：由于PTC半导体电锅炉的技术要求和市场竞争，替换零部件的难度较大，成本也较高。
以下是对碳化硅和IGBT优缺点的详细 碳化硅（SiC）作为一种新型的半导体材料，近年来在电力电子领域受到了广泛关注。其主要优点包括： 高耐温性能：碳化硅的能带隙较宽，使其能够在高温环境下稳定工作，从而提高了系统的可靠性和寿命。
工作效率高，耗电量低(在100W以下，耗电量只有压缩式和吸收式的一半)，因此非常的省电。半导体冰箱使用制冷片制冷，所以半导体冰箱可以做到任意大小，甚至有用usb接口供电的usb冰箱出现。
半导体冰箱的缺点 冰箱容积小，一般情况下都不能超过100升，由于制冷片过小，散热慢，所以需要使用散热设备，耗电量增大，容易出现轻微噪音，制冷温度要求较低，不利于大规模推广。
半导体冰箱缺点制冷温度与环境温度有关(一般低于环境温度20度)，不能制冰(此问题也可以通过多级制冷片串联来解决，但是串联后必须加强散热，否则容易烧毁制冷片)。
半导体制冷片的缺点
1、半导体空调是由半导体制冷片、散冷片、散热片等构成，通过电缆连接起来。半导体制冷缺点：制冷效率低，最高可以到0.6。制冷性能随环境温度、电压、导冷块厚度、冷端散热模式，机械压力、导热相变材料材质影响而呈非线性变化。
2、电源功率小，导致电压下降。不稳定。加大电源功率就是更换大功率电源，散热也要注意哦！散热不好会导致制冷片损坏。
3、，很容易实现遥控、 半导体制冷片的温差范围，工作时没有震动，安装容易、寿命长。2。
4、半导体冰箱的缺点 冰箱容积小，一般情况下都不能超过100升，由于制冷片过小，散热慢，所以需要使用散热设备，耗电量增大，容易出现轻微噪音，制冷温度要求较低，不利于大规模推广。
5、我认为半导体制冷的耐用性和传统的风冷是无法比较的，也许几周就坏，也许几个月 其二半导体制冷用的还是电，而且功耗不低。这与违背了目前提倡的环保。第三其产生的水珠也不好解决。即使解决也不好安装。一个疏忽弄不好烧了主板也是正常的。风险较大。第四，半导体制冷无法自动控温，这点是最可惜的。
半导体激光器有哪些缺点?
1、它的主要缺点是LED的价位很高，尤其是高亮度级的或特殊颜色的。半导体激光器 前苏联科学家H.Γ.巴索夫于1960年发明了半导体激光器。半导体激光器的结构通常由P层、N层和形成双异质结的有源层构成。其特点是：尺寸小，耦合效率高，响应速度快，波长和尺寸与光纤尺寸适配，可直接调制，相干性好。
2、然而，DFB激光器也有一些缺点。首先，它工作在1500nm波段时容易产生啁啾，因此通常需要外加调制器（在1300nm波段此局限并不重要）。其次，DFB激光器没有VCSEL激光器那样容易产生，且所需的阈值电流也比VCSEL激光器大。总的来说，VCSEL激光器和DFB激光器在驱动方式上存在差异，各有其优缺点。
3、半导体激光打标机市场价低于光纤，但速度偏慢，只能打金属材质。光纤激光打标机价格虽然比半导体高一些，但寿命比半导体长很多。速度也是半导体的3倍以上，不仅可以打金属对于一些非金属也可以。
三五族半导体缺点
1、使用寿命短。三五族半导体器件性能很高，但是换来的是使用寿命短，所以不能被大规模集成电路广泛应用。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
2、优点：结构简单，寿命长，环保；缺点：不能制冰，产热快，噪音大。半导体制冷冰箱的优点有：结构简单，部件少，维修方便；无机械传动部件，无磨损，无噪音且寿命长；不需要制冷剂制冷，绝对环保；工作效率高，耗电量低。
3、半导体冰箱缺点制冷温度与环境温度有关(一般低于环境温度20度)，不能制冰(此问题也可以通过多级制冷片串联来解决，但是串联后必须加强散热，否则容易烧毁制冷片)。
4、半导体制冷冰箱缺点有哪些 半导体冰箱制作成本较高，而且不利于大规模推广。 冰箱容积小，不超过100升。 制冷片必须使用散热设备，增加了半导体冰箱成本。 半导体制冷冰箱环境温度低于20度时不能制冰。 半导体制冷冰箱优点有哪些 无机械部件，无磨损，无噪音。 比较环保，不用制冷剂制冷。
5、掺杂之后，掺入的原子仍然被束缚在晶格里，“不得不”和周围的4个Ge、Si原子形成四个共价键，但是价电子过剩(5个)或不足(3个)，这样就产生了自由电子或空穴，而自由电子和空穴是可以充当载流子的，所以半导体的导电能力大幅度提高了。
6、半导体冰箱的优点 半导体冰箱的结构简单，部件少无机械传动部件，寿命长，效率高耗电量低，环保无噪音，制冷片小，维修方便 半导体冰箱的缺点 冰箱容积小，一般情况下都不能超过100升，由于制冷片过小，散热慢，所以需要使用散热设备，耗电量增大，容易出现轻微噪音，制冷温度要求较低，不利于大规模推广。