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简述ic卡芯片内部结构,工作原理及应用。
非接触式IC卡的工作原理 非接触式IC卡系统由读写器和非接触式IC卡两部分组成。应用系统通过读写器对卡进行操作；读卡器通过射频信号同卡进行近距离通讯，并为卡上芯片提供能量；非接触式IC卡响应读写器的指令，并报告处理的结果。
分为接触式和射频两种，ic卡顾名思意，就是卡里面密封了一块ic，该ic包括一个存储器，用于存储用户id 之类的信息，这些信息是经过加密的。非接触式的卡里，还有RF线圈和RF接口电路。
磁卡是在PVC 材料表面附加上磁条，它的基本工作原理与磁带一样，是利用磁化来改变磁条磁性的强弱，从而记录和修改信息的。读卡时，当磁卡以一定的速度通过装有线圈的工作磁头时，线圈会切割磁卡的外部磁感线，在线圈中产生感应电流，从而传输了被记录的信号。
IC卡核心是集成电路芯片，是利用现代先进的微电子技术，将大规模集成电路芯片嵌在一块小小的塑料卡片之中。其开发与制造技术比磁卡复杂得多。IC卡主要技术包括硬件技术、软件技术及相关业务技术等。
LED芯片制造工艺流程是什么?
1、芯片制造的步骤包括沙硅分离、硅提纯、将硅铸成硅锭、晶圆加工、光刻、蚀刻与离子注入、填充铜、涂胶、再做一层结构等。1 芯片制造需要5000道工序，涉及50多个行业、2000-5000道工序。
2、利用干法刻蚀技术去除特定区域的材料，形成芯片的平台图形。 去除刻蚀后的临时胶层。 对芯片进行退火处理，以改善其电学和光学特性。 沉积一层SiO2作为窗口层，保护芯片同时允许光线透过。1 进行窗口图形的光刻，定义出LED芯片的发光窗口。1 腐蚀掉SiO2窗口层，形成所需的窗口形状。
3、LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
4、过程：LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约 0.1mm)，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。
5、总的来说，LED制作流程分为两大部分：首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
6、生产过程 一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片(主要有蓝宝石和、SiC、Si)长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。
微流控芯片的分类
1、微流控芯片是分子诊断的重要发展方向，尤其是在POCT领域。目前典型的应用有一体式核酸提取微流控芯片和微液滴微流控芯片。一体式核酸微流控芯片可以替代传统核酸提取的步骤，用于传染性疾病病原体DNA/RNA的快速提取和分离，也可用于人体DNA/RNA的快速提取和分离。
2、微流控芯片：微型世界里的精密分析神器 微流控芯片，一个集科技创新与生物科学于一体的微小奇迹，它将生化分析的复杂过程浓缩在一片微纳级的芯片上。这种由固态材料精心打造的平台，如玻璃、硅、PDMS、PMMA、PC等，借助微流体技术的精妙操作，实现了分析的高效、精确和环保。
3、微流控芯片制造技术有以下类型：光刻和刻蚀技术、热压法、模塑法、注塑法、LIGA技术、激光烧蚀法和软光刻。
4、微流控芯片（Microfluidic Chip，也称为Lab-on-a-Chip）是一种集成了微小通道、控制器和传感器等功能的微型芯片。它利用微型流体控制技术，在纳米或毫米级尺度上实现对液体或气体的操控、混合、分离、检测等操作。
5、MEMS（微电子机械系统）技术是一种精细的制造工艺，能够将微电子和微机械结构集成在同一芯片上。微流控芯片是一种用于生物医学、化学分析、过程控制等领域的重要工具，它可以实现对微小流体的精确操控和测量。将MEMS技术与微流控芯片相结合，可以制造出具有高度集成、高精度、高稳定性等优点的微流控芯片。
6、微阵列芯片是微流控芯片的一种。微阵列芯片可以视作微流控芯片流体流速为零的状态。具体的分类方式还是要看研究领域，印象里研究芯片的组两者都做，侧重不一样而已。大牛可能会互相争一争谁属于谁的问题。另外，微流控芯片目前较多的叫法可能是Lab-on-a-chip。
什么是芯片
1、芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体是一类材料的总称，集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，芯片是由不同种类型的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。
2、芯片是半导体元件产品的统称，指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。芯片是集成电路（IC，integratedcircut）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是电脑或者其他电子设备的一部分。
3、芯片也叫集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC；德语：integrierterSchaltkreis），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式。
4、芯片，英文为Chip；芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。
5、通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对强电、弱电’等概念而言，指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。
6、芯片就是集成电路。集成电路 (integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
中国十大芯片企业
中国十大芯片企业有紫光集团、华为海思、长电科技、中芯国际、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技等等。紫光集团 由清华紫光总公司成立，聚焦于IT服务领域，打造产业链，目前我国最大综合性集成电路企业，IT服务领域世界第二，中国十大芯片第一，为大客户信息化需求提供非常完整IT服务。
中国十大芯片制造厂有中芯国际、韦尔股份、北方华创、中微公司、兆易创新、闻泰科技、沪硅产业、紫光国微、纳芯微、华润微等等。
中国十大芯片制造厂：韦尔股份、紫光展锐、长江存储、中兴微电子、海思、兆易创新、木林森、格科微、士兰微、歌尔股份。韦尔股份 全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部坐落于上海。
计算机芯片是硅还是二氧化硅
硅，我 肯定。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。
芯片的主要成分是硅。芯片的原料晶圆。晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（9999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
硅。除硅之外，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。目前为止，铝已经成为制作处理器内部配件的主要金属材料，而铜则逐渐被淘汰，这是有一些原因的，在目前的芯片工作电压下，铝的电迁移特性要明显好于铜。