本文目录一览：
- 1、中国十大半导体公司排名
- 2、什么是半导体?
- 3、半导体及集成电路展
- 4、半导体的特性
中国十大半导体公司排名
1、中国半导体行业的十强企业排名包括： 韦尔股份：作为全球领先的CMOS图像传感器芯片设计企业之一，韦尔股份成立于2007年，总部设在上海。公司产品线涵盖保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等多个领域，拥有700多个产品型号，广泛应用于手机、电脑、电视、通讯等多个行业。
2、中国十大半导体公司排名包括： 韦尔股份：作为全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，韦尔股份成立于2007年，总部位于上海，提供包括保护器件、功率器件、电源管理器件、模拟开关等在内的多个产品线，产品广泛应用于手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域。
3、中国十大半导体公司排名如下： 韦尔股份：全球前三大CMOS图像传感器芯片设计企业之一，全球第二大车载CIS厂商，成立于2007年，总部位于上海。 紫光展锐：总部位于上海，全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。
什么是半导体?
1、顾名思义：常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料，叫做半导体（semiconductor）。物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。我们通常把导电性和导电导热性差或不好的材料，如金刚石、人工晶体、琥珀、陶瓷等等，称为绝缘体。
2、半导体（semiconductor）指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
3、半导体（东北方言）：意指半导体收音机，因收音机中的晶体管由半导体材料制成而得名。本征半导体 不含杂质且无晶格缺陷的半导体称为本征半导体。
4、半导体是一种导电物质，是导体和绝缘体之间的中间层。半导体在低温下充当绝缘体，在常温下导电。它们被称为“半导体”，因为这种物质在某些条件下可以导电，在另一些条件下则不导电。在有半导体杂质的情况下会发生变化，不同的杂质可以赋予不同的半导体特性。当两种不同的半导体结合时，就形成了一个结。
5、主要依靠导带电子导电的半导体称之为N型半导体，也即是电子型半导体。主要依靠空穴导电的半导体称之为P型半导体，也即是空穴型半导体。用左手定则，磁场方向穿过手心，四指方向为电流方向，拇指为电场方向，拇指指向负电荷一侧，此时为P型半导体，空穴型.若方向正好相反，则为N型半导体，也是电子型。
6、半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。
半导体及集成电路展
1、基本信息时间：2010年10月30日-11月1日地点：上海新国际博览中心展会介绍中国电子展(CEF)始于1964年，是中国历史最悠久、最权威的电子行业展会。50多年的历史见证了中国电子走向繁荣的光辉历程。中国电子展致力于服务行业、国防等趋势电子应用行业。
2、半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。 半导体材料主要种类 半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。
3、年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。
4、本文将深入探讨半导体和芯片的区别和联系，帮助读者更好地理解这两个概念。半导体和芯片的区别半导体是由金属和其他有机无机杂质混搭而成，既有导电也有近乎不导电的特性；而芯片则是通过硅质芯圆制造和切片制程完成的集成电路个体。虽然它们在定义上有所不同，但它们之间的材质特性相通，紧密相连。
5、半导体龙头股一览 安路科技：主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售。根据Frost在FPGA专用EDA软件方面，公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用软件。
6、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文：integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。
半导体的特性
热敏特性 半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到原来的1／2。温度的细微变化，能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性，可以制作感温元件——热敏电阻，用于温度测量和控制系统中。
半导体的特性包括热敏性、光敏性、掺杂性、能带结构、载流子传输。热敏性 半导体的热敏性是指其导电性能随温度的变化而变化的特性。当温度升高时，半导体的原子或分子的振动幅度变大，使得电子的运动受到更大的阻碍，导致其导电性能增强。反之，温度降低时，半导体的导电性能会相应减弱。
半导体材料的特性：热敏特点；光敏特点；掺杂特点。热敏特点。半导体器件电阻器随气温变化会出现显著地改变。比如纯锗，湿度每上升10度，它电阻器就需要减少到原先的1／2。湿度的细微转变，可以从半导体电阻器的很大变化上体现出来。
半导体主要有三个特性，即光敏特性.热敏特性和掺杂特性。所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时，其导电性能大大增强；光芒移开后，其导电性能大大减弱。所谓热敏特性是指外界环境温度升高时，半导体的导电性能也随着温度的升高而增强。
半导体具有四个主要特性，即：电阻特性： 半导体的电阻随温度的变化而变化。通常情况下，半导体的电阻随着温度的升高而增加，这与金属不同，金属的电阻一般随温度升高而减小。导电性： 半导体的电导率介于导体和绝缘体之间。
半导体的特征：半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，如硅、锗、硒等，它们的电阻率通常在 之间。半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显著。