本文目录一览：
- 1、芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么?
- 2、半导体集成电路是什么东西?
- 3、半导体制造一日一问,什么是半导体集成电路?
- 4、半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同?两者的概念如何?
- 5、半导体和集成路有什么区别?
- 6、集成电路工艺
芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么?
分类不同 芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。集成电路是一种微型电子器件或部件。
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文：integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。
组成不同：芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路是一种微型电子器件或部件。作用不同：芯片可以封装更多的电路。
揭秘半导体世界：基础与差异 半导体是电子世界的桥梁，它源于原子外层电子的微妙平衡。电子在能量级间游走，导体因其电子在宽能带自由流动而导电，绝缘体则因电子满载无法移动而隔绝电流。半导体的独特之处在于它能带间微小的空隙，只有给予足够的能量，电子才能跃迁并导电。
半导体集成电路是由半导体芯片、内部键合连接线和封装外壳组成的。它的核心是半导体芯片，但是把芯片直接与外电路连接是困难的，因此有内部连接线，为了保护芯片不易受到机械和化学等损伤，要有封装外壳。
半导体集成电路是什么东西?
1、半导体集成电路是由多个晶体管、电容器、电阻和其他电子元件构成的电路，集成在一块芯片上。根据集成度不同，半导体集成电路可分为以下几种类型：SSI(小规模集成电路)SSI是指由数十个晶体管或更少数量的晶体管组成的集成电路，主要用于制作简单的逻辑门电路，如与门、或门等。
2、半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。【半导体集成电路】半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。【半导体芯片】在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
3、半导体集成电路，它不仅是科技进步的缩影，更是推动科技进步的引擎。每一个微小的晶体管和电路设计，都在悄然改变着我们的生活。深入了解这个神奇的世界，让我们一同探索半导体制造的无限可能。
半导体制造一日一问,什么是半导体集成电路?
半导体集成电路是由多个晶体管、电容器、电阻和其他电子元件构成的电路，集成在一块芯片上。根据集成度不同，半导体集成电路可分为以下几种类型：SSI(小规模集成电路)SSI是指由数十个晶体管或更少数量的晶体管组成的集成电路，主要用于制作简单的逻辑门电路，如与门、或门等。
半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。【半导体集成电路】半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。【半导体芯片】在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
用平面工艺(氧化、光刻、扩散、外延工艺)在半导体晶片上制成的电路称为半导体集成电路(也称为单片集成电路)。 用厚膜工艺(真空蒸发、溅射)或薄膜工艺(丝网印刷、烧结)将电阻、电容等无源元件连接制作在同一片绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其具有特定的功能，称作厚膜或薄膜集成电路。
芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。
半导体集成电路和半导体芯片有什么关系和不同?两者的概念如何?
不同的分类 芯片：是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体：是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。集成电路：是一种微电子器件或器件。
芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。芯片芯片是一种将电路小型化的方式，制造在半导体晶圆表面上。
组成不同 芯片：是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路：是一种微型电子器件或部件。
半导体和集成路有什么区别?
1、不同的分类 芯片：是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体：是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。集成电路：是一种微电子器件或器件。
2、IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC，integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
3、组成不同、作用不同、制作方式不同。组成不同：芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路是一种微型电子器件或部件。作用不同：芯片可以封装更多的电路。
4、集成电路和半导体是电子工程领域中非常重要的概念，它们之间既有联系也有区别。简单来说，半导体是一种材料，而集成电路则是使用这种材料制造的一种电子元件。首先，半导体是一种具有特殊电学性质的材料，其导电性能介于导体和绝缘体之间。常见的半导体材料包括硅和锗。
5、电子芯片与集成电路芯片没有实质上区别。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
6、半导体是电子世界的桥梁，它源于原子外层电子的微妙平衡。电子在能量级间游走，导体因其电子在宽能带自由流动而导电，绝缘体则因电子满载无法移动而隔绝电流。半导体的独特之处在于它能带间微小的空隙，只有给予足够的能量，电子才能跃迁并导电。
集成电路工艺
IV族元素中Ge的晶格常数(646A与Si的晶格常数(431A差别最小，这使得SiGe与Si工艺易集成。
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量。导线可分为铝工艺（以溅镀为主）和铜工艺（以电镀为主参见Damascene）。
集成电路的制作过程分为以下步骤：首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。