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铜邦定线芯片开盖规范
1、在对IC封装芯片进行失效分析时，由于芯片表面包覆有胶体，因此通常要进行芯片开盖处理。目前，芯片开盖处理是利用化学药剂将覆盖在芯片外部的胶体腐蚀掉的一道工序，其目的在于使内部芯片暴露在空气中，以方便肉眼观察和分析。
2、化学开封与激光开封/环氧树脂封装的器件需通过化学腐蚀进行开盖，分为干法和湿法。而激光开封则针对铜键合器件，通过精确控制激光能量，避免对铜线和内部元件的损伤，实现高效且无损的开封。开盖后的使用问题/开盖后的CPU是否能用，取决于开盖过程中是否存在损坏。
3、芯片粘贴(固晶)采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。
4、电表接铜线需要开盖。电表所有的线都在里面，接线都需要开盖，所以，电表接铜线需要开盖。
5、高温冲击150度下，低温-30度下电线不得出现开裂等。国标电线区分 国标线优等品是100±0.5米/卷，非标线有的只有60-75米/卷。要看 看有无质量体系认证书；看合格证是否规范；看有无厂名、厂址、检验章、生产日期；看电线上是否印有商标、规格、电压等。
IC开盖会损伤metal层吗?
1、还有一部分封装厂来的：因为往往IC的设计单位并不具有自己的晶圆制造厂和封装厂。当一大批晶圆被送往封装厂去进行封装，完成以后IC设计单位可能会因为资金问题，收不回所有封装好的片子，那么这一部分货封装厂会自己拿去卖，因为他也不需要打上自己的标也不会再做包装来加高成本，所以他们就会散卖。
2、这和你现在使用的具体工艺库有关。以tsmc65N为例：PO是poly多晶硅，OD+NP是N+，OD+PP是P+，NW是N井，M1~8是金属1~8，比较常用的就这些吧貌似。
3、如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。
单片机解密的失败原因
这个从龙芯世纪单片机解密研究的经验来看，1％单片机解密的失败概率中，就存在0.3％的损坏母片的概率。由于单片机解密有两种做法，一种是软件的方法（要借助类似编程器的自制设备），这种方法一般不破坏母片，但也存在误操作的可能（比如误擦除等），这种损坏母片的概率极低，大概只有0.02%。
第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。
低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。（4）探针技术解密该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。
跟芯片没关系，跟牌子也没关系。只跟加密方式有关系。蹭网卡就是普通的无线网卡。这里起破解做用的，只是 那套软件，普通的无线也是可以用的。蹭网卡只是功率大点而已。WPA/WPA2的密码是随机的，在极端的时间内就会生成一个新密码，并不可逆。当然不能破解了。能破解的，只有WEP加密方式。
单片机并不容易解密，一般芯片制造商会把单片机内部的flash进行加密，按照正常的方式是无法解密的，就算解密成功往往得到只是一大堆汇编代码，而且中间通常会有一些解密过程中的提取错误，出来的代码几乎没有任何作用。就算有用，面对庞大的汇编代码也基本无法维护。
芯片解密会损坏母片吗?
1、这个从龙芯世纪单片机解密研究的经验来看，1％单片机解密的失败概率中，就存在0.3％的损坏母片的概率。由于单片机解密有两种做法，一种是软件的方法（要借助类似编程器的自制设备），这种方法一般不破坏母片，但也存在误操作的可能（比如误擦除等），这种损坏母片的概率极低，大概只有0.02%。
2、会的，致芯科技解密瑞萨芯片需要破坏目前，因为目前这个芯片解密还是有难度的。
3、从概率上来说，单片机解密在1%失败的几率，0.3%损坏母片的几率，这也是这么多年来，深圳ARM解密中心总结出来的，当然，这个比例和经验也是有很大关系的，就像是实习医生和主任医师一样，这也是提醒客户朋友在选择芯片解密公司的时候一定要找经验丰富的正规公司。