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拆手机芯片掉点怎么办
1、清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。
2、重新买锡球植在芯片上再用。一般拆BGA封装的都用BGA焊台，怎么拆锡珠都会掉，用BGA焊台也掉，如果芯片还想用就重新买锡球植在芯片上再用。 如果是小的BGA芯片直接热风枪吹下来。换新的芯片，买的都是有锡球的，没有新的，买锡球把老的植球，重新利用。
3、PCB芯片焊点掉了，没法修理，只能换芯片。芯片上的焊盘与芯片是电路连通的，结合力也有要求，一旦焊盘脱落，电路就破坏了，即使用胶水粘上去，功能和结合力都不符要求了，只能换个好的芯片再重新焊。
4、该图片由注册用户荆湖酒徒提供，版权声明反馈 手机cup坏了还能修吗 可以。
5、刚刚凭借我的聪明才智解决了，用镊子和别针很难弄出来，没有着力点。
6、若手机主板损坏，为了给您提供更有针对性的帮助，请您携带购机发票、包修卡和机器送到三星服务中心检测。
手机芯片烧掉的原因有那些
1、比如制造过程中的不良率、长时间运行大型手机游戏过热、供电故障导致击穿处理器等都有可能性。
2、红米手机进水储存芯片会烧。主要原因如下：水本身是导电的，进入手机内部，会导致电路板短路，进而引发芯片烧毁。水中含有一些腐蚀性物质，进入手机内部，会腐蚀芯片，导致芯片性能下降或损坏。
3、高压状态。手机主板io芯片会烧是因为在充电时使用，因为当时手机处在高压状态，使用对手机的芯片有很大的负荷。
4、超负荷使用或者设备进水。不要将水放入手机尽量用手晾干水。它会导致液体在机器内部游动并燃烧机器的内部芯片。不要用吹风机的热风把手机吹干很长时间。iPhone手机现在都是金属机身，金属很容易导热，会把机器内部主板的焊点吹脱焊，造成主板故障。 不要尝试给进水的机器去充电。
内存条上面的一颗芯片掉下来了还能正常使用吗?
在内存条当中，这些小颗粒的话一般没有特别大的影响，但是也需要注意不要搞掉了，它是一个焊接点。
不会。就是计算机有时候会蓝屏。报告错误。不会影响别的硬件系统的正常运转。
如果你想解决这个问题，我建议你找你当地的电脑城或手机维修店的人帮你把芯片重新吹上去（需要专业工具），否则这条内存条就只能勉强使用了。
没啥，就是一小块多余的焊锡，没掉到内存槽里就是万幸了。