本文目录一览：
半导体不同于其它物质的导电特点有哪些?
1、半导体因掺杂不同使得导电原理不同，半导体的导电是通过掺杂实现的。如Si 是目前集成电路中常用的材料，最外层电子是4个。通过掺杂B（最外层3个电子），可以形成受主能级，让价带产生大量空穴，从而实现导电，这是第一种：P型半导体。根据电中性原理（Nd ≈ n ，其中Nd为受主能级的电离杂质浓度）。
2、半导体主要有三个特性，即光敏特性.热敏特性和掺杂特性。所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时，其导电性能大大增强；光芒移开后，其导电性能大大减弱。所谓热敏特性是指外界环境温度升高时，半导体的导电性能也随着温度的升高而增强。
3、半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特性可制造各种不同用途的半导体器件，如半导体二极管、三极管等。把一块半导体的一边制成P型区，另一边制成N型区，则在交界处附近形成一个具有特殊性能的薄层，一般称此薄层为PN结。
半导体的四个特性是什么?
1、热敏特性 半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗，湿度每升高10度，它的电阻率就要减小到原来的1／2。温度的细微变化，能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性，可以制作感温元件——热敏电阻，用于温度测量和控制系统中。
2、半导体具有特性有：可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。
3、半导体的特性包括热敏性、光敏性、掺杂性、能带结构、载流子传输。热敏性 半导体的热敏性是指其导电性能随温度的变化而变化的特性。当温度升高时，半导体的原子或分子的振动幅度变大，使得电子的运动受到更大的阻碍，导致其导电性能增强。反之，温度降低时，半导体的导电性能会相应减弱。
4、半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著变化。在纯净半导体中，加入微量的杂质，其导电能力会急剧增强半导体材料的特性：半导体材料是室温下导电性介于导电材料和绝缘材料之间的一类功能材料。
5、半导体的基本特性如下：本征半导体的结构特点有共价键结构、具有禁带、电子数量等。共价键结构：本征半导体的原子之间通过共价键相互连接，形成晶体结构。共价键是由原子之间的电子互相共享形成的，这种键的强度比离子键弱，但比金属键强。
6、半导体五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。★在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。★在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。
半导体的特点
1、半导体具有特性有：可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。
2、半导体五大特性∶掺杂性，热敏性，光敏性，负电阻率温度特性，整流特性。★在形成晶体结构的半导体中，人为地掺入特定的杂质元素，导电性能具有可控性。★在光照和热辐射条件下，其导电性有明显的变化。
3、半导体主要有三个特性，即光敏特性.热敏特性和掺杂特性。所谓光敏特性是指某些半导体受到强烈光芒照射时，其导电性能大大增强；光芒移开后，其导电性能大大减弱。所谓热敏特性是指外界环境温度升高时，半导体的导电性能也随着温度的升高而增强。