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芯片表面材料耐几度高温?
一般在电子市场上买到的芯片都是商业级的，正常工作温度在0-70度。如果是工业级或者汽车级 的，温度会上升。最好的是军用级，大概是-55度到+125度的水平。集成电路总的来书还是挺脆弱的。
芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力，一般核心极限温度在168度，当然外壳温度不可能有那么高，否则核心就该融化了。
多涂并无益处，反而会影响热传导效率。cpu的耐受温度为60度，按夏天最高35度来计算，cpu温度应该为55度，不能超过65度。
这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过400度不会损坏它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度，均匀的对其表面进行加热，等CPU下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。
虽然，处理芯片的耐高温的极限可达100度以上，但是聚集在PCB线路板上的热量，必然会对PCB板的过度老化造成影响。一般硬盘经过长时间使用后，无法正常寻道或是无法正常读写，多数情况下就是用于PCB线路板的老化或损坏引起的。因此，一般只要换一块线路板，硬盘就能恢复正常工作了。
芯片在160℃下工作
芯片在160℃下工作会产生性能下降，寿命缩短，故障率增加，安全隐患。性能下降：随着温度的升高，芯片的性能会下降。当温度升高到一定限度时，芯片无法正常工作。寿命缩短：芯片的工作温度越高，其寿命也会越短。这是因为高温会导致芯片内部的化学反应速率加快，从而加速芯片的老化和磨损。
安规电容使用时间的影响。电容的使用时间随温度的升高而缩短，一般情况下，温度每升高10℃，电容器使用时间下降一半。
此处的160℃就是最高结温，这个参数的实际意义是正常工作时芯片的温度（结温）应在-40~150℃区间内，但是不要超过160℃（最高结温）。因为超过160度后面临的问题不单单是光衰幅度增加，还存在瞬时烧毁的危险，更不用谈寿命了。
高铅焊料的传统冶金替代品如金锡共晶合金，有较高的作业温度，超过了半导体可以容忍的性能不退化温度；另一种替代品为填银的环氧树脂，但是这种环氧树脂又存在热导率不够的问题，不能保持芯片以最高效率工作所需的温度[1，2]。
把塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱目的
1、其目的是进行高温老化测试。高温烘箱可以模拟芯片在极端高温环境下的工作情况，以评估芯片在高温环境下的稳定性和可靠性。通过在高温条件下对芯片进行长时间的加热，可以检测出可能存在的潜在问题，例如温度引起的性能变化、材料的老化、焊接点的松动等。
2、元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235±5℃ 或230±5℃的锡锅中，2±0.2s或3±0.5s时取出。在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90%以上沾锡。作为加工车间可做以下外观检查：⒈目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化或有无污染物。
3、挟取芯片时，顺序应由后向前挟取，放回芯片时，则由前向后放回，以免刮伤芯片表面。 挟取芯片时，短边 (锯状头)置于芯片正面，长边 (平头)置于芯片背面，挟芯片空白部分，不可伤及芯片。 严禁将镊子接触酸槽或D.I Water水槽中。 镊子仅可做为挟取芯片用，不准做其它用途。