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0022053041是什么电子器件？
0022053041 是连好并誉接器，矩形连接器友段 - 针座，蔽脊公插针，通孔，直角，4POS。
再进行PCB布线时，是不是尽量用直线连接器件
直弊盯线当然更好，但全部誉察用直线连接器件是不可能的，PCB布线应遵循下面几项原则：
1、PCB导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此。
2、导线拐弯处应成圆角，因为直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。3、双面板布线时，两面的导线最好相互垂直、斜交、或弯曲走线，尽量避免相互平行，以减小寄生耦合。
4、作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，如果输入及输出距离很近租虚和，在这些导线之间最好加接地线。
画PCB时，怎么布线
首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。从过孔的角度可以分成通孔，盲孔，和埋孔。通孔就是一个孔是从顶层直接通到底层的;盲孔是从顶层或底层的孔穿到中间层，然后就不继续穿了，这个好处就是这个过孔的位置不是从头堵到尾的，其他层在这个过孔的位置上还是可以走线的;埋孔就是这个过孔是中间层到中间层的，被埋起来的，表面是完全看不到.
在自动布线之前，预先用交互式对要求比较高的线进行布线，输入端与输出端的边线不应相邻平行，避免产生反射干扰。在必要时，可加地线进行隔离，且两相邻层的布线要互相垂直，因为平行比较容易产生寄生耦合。自动布线的布通率依赖于良好的布局，可预先设定布线规则，如走线弯曲次数、导通孔数目、步进数目等。一般是先进行探索式布线，快速的连通短线，再通过迷宫式布线，把要布的连线进行全局布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线并试着重新再布线，从而改进总体的布线效果。
对于布局而言，一个原则是数字和模拟尽可能的分开，令一个如祥原则是低速的不要和高速的接近。最基本的原则就是把数字接地和模拟接地分开，数字接地由于都是开关器件，电流在开关的一瞬间都很大，不动的时候又很小，所以数字接地不可以和模拟接地混在一起。
一、电源与地线之间布线注意事项
(1)要在电源、地线之间加上去耦电容。一定要电源经过了去耦电容之后再连接到芯片的管脚，下图中列举了几种错误的连接法和一个正确的连接法，大家对着参照下，是不是有犯这样的错误呢?去耦电容一般来说有两个作用，一个是提供芯片瞬间的大电流，二是去除电源噪声，一方面是让电源的噪声尽量少的影响芯片，另一方面是芯片产生的噪声不要影响到电源。
(2)尽量加宽电源及地线，最好是地线比电源线宽，其关系为：地线电源线信号线。
(3)可以使用大面积的铜层作地线，在印制板上把没被使用的地方都与地相连，作地线使用，或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
二、数字渣培搏电路与模拟电路混合时的处理
现在，许多的PCB不再是单一功能的电路了，而是由数字电路和模拟电路混合构成，因此在布线时就需要考虑到它们之间互相干扰的问题，特别是地线上的噪音干扰。
由于数字电路频率高，模拟电路敏感度强，对信号线来说，高频的信号线要尽可能的远离敏感的模拟电路器件，但是对于整个PCB来说，PCB的地线对外界的结点只能有一个，所以必须要在PCB内部处理号数字电路及模拟电路共地的问题，而在电路板内部，数字电路的地和模拟电路的地实际上是分开的，只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字电路的地与模拟电路地有一点短接，请注意，只有一个连接点，也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
三、对于线拐角的处理
通常线的拐角处会有粗细变化，但是在线径粗细中早发生变化的时候，会发生一些反射的现象。拐角方式对于线的粗细变化情况，直角是最差的，45度角好一些，圆角是最好的。但是圆角对PCB设计来讲处理比较麻烦，所以一般是看信号的敏感程度来定，一般的信号用45度角就可以了，只有那些非常敏感的线才需要用圆角。
四、布好线后要进行设计规则检查
无论做什么，在完成后都要检查，就像我们考试的时候如果有时间剩余都要对我们的作答情况进行检查，这是我们拿到高分的重要途径，同样我们画PCB板也一样。这样我们才能更有把握我们画出来的电路板是合格产品。我们一般检查有如下几个方面：
(1)线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
(2)电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
(3)对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
(4)模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
(5)后加在PCB中的图形(如图示、注标)是否会造成信号短路。
(6)对一些不理想的线形进行修改。
(7)在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
(8)多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
总之，以上的技巧和方法要领都是经验之谈，非常值得我们在画PCB板的时候学习借鉴，在画PCB图过程中除了熟练运用制图工具软件，还要有扎实的理论知识和丰富的实战经验，这些可以帮你快速有效地完成你的PCB图。但是还有一点非常重要，那就是一定要细心，无论是布线还是整体布局每一步都要很细心认真地对待，因为你的一个很小的差错可能会导致你最终的产品成为废品，然后还找不到哪里出错了，所以我们在画图的过程宁愿多花点时间细心核对细节部分也不愿意出问题了再返回来检查，那样可能会花更多的时间。简而言之，画PCB的过程注意细节部分。
PCB是什么？SMB是什么？它们之间有什么区别？
PCB是电路板，肆袭弯SMB是射频连接器的一种系列，PCB上的电路输出和输入点要和外界连接需要通过连接器，连接器并不限于SMB系裂闷列，电路板上多用禅告SMA，MCX,MMCX系列连接器。
pcb电路板的制作流程
pcb电路板的制作流程：
一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：
1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
二、内检；主要是为了检测及维修板子线路。
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良。
三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。
1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性。
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合。
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边。
四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良。
2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力。
3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚。
六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。
1，前握拆处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力。
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态。
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距。
七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻。
1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性。
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成。
八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象。
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度。
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用。
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光。
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成段祥枣高分子聚合物。
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液。
6，后烘烤：使油墨完全硬化。宴脊
九、文字；印刷文字。
1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力。
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺。
十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化。
十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装。
十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出。
十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检。
十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：
布局
首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
③重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。
②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm✖150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。
布线
其原则如下:
①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。
②印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
当铜箔厚度为0.05 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。
导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8 um。
③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
焊盘
焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于d+1.2 mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取d+1.0 mm。