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连接器电镀的目的 (连接器镀金的主要目的)

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我想知道连接器方面的电镀知识

连接器端子电镀基本知识

1.定义电镀:是金属电沉积过程的一种,指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面,从而获得一金属层的过程。

2。目的电镀由改变固体表面特性从而改变外观,提高耐蚀性,抗磨性,增强硬度,提供特殊的光、电、磁、热等表面性质。

3.

端子电镀知识简介大多数的电子连接器,端子都要作表面处理,一般即指电镀。有两个主要原因:一是保护端子簧片基材不受腐蚀;二是优化端子表面的性能,建立和保持端子间的接触界面,特别是膜层控制。换句话说,使之更容易实现金属对金属的接触。

防止腐蚀:

多数连接器簧片是铜合金制作的,通常会在使用环境中腐蚀,如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离,防止腐蚀的发生。电镀的材料,当然要是不会腐蚀的,至少在应用环境此哪中如此。

表面优化:

端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计,建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触,要求在插入时,任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。

贵金属电镀,如金、钯、及其合金,是惰性的,本身没有膜层。因此,对于这些表面处理,金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”,不受外来因素,如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。

非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但在插入时,氧化膜很容易破裂,而建立了金属性的接触区域。

(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面,底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度:15~50u金,50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。

金是最理想的电镀材料,有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。由于这些优点,在要求高可靠性的应用场合的连接器中,主要的电镀是金,但金的成本很高。

钯也是贵金属,但与金相比有高的电阻、低的热传递和差的防腐蚀性,可是耐摩擦性有优势。一般采用钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。

设计贵金属电镀时需要考虑以下事项:

a.

多孔性在电镀工艺中,金在众多暴露在表面的污点上成核。这些核继续增大而在表面展开,最后这些岛状物(孤立的物体)互相冲撞而完全覆盖了表面,形成多孔性的电镀表面。金镀层的多孔性与镀层厚度有一定的关系。在15u以下,多孔性迅速增加,50u以上,多孔性很低,实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。多孔性和基材的缺陷,如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

b.磨损端子电镀表面的磨损,也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于表面处理的两种特性:摩擦系数和硬度。硬度增加,摩擦系数减少,表面处理的寿命会提高。

电镀金通常为硬金,含有变硬的活化剂,其中Co(钴)是最常见的硬化剂,能提高金的耐磨损性。

钯镍电镀的选择可大大提高贵金属镀层的耐摩性和寿命。一般在20~30u的钯镍合金上再覆盖3u的金镀层,既有良好的导电性,又有很高的耐磨性。

c.镍底层镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素,它提供了几项重要功能,确保端子接触界面的完整性。

通过正面性的氧化物表面,镍提供了一层有效的隔离层,阻隔了基材和小孔,从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能;并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层,从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢?镍底层越厚,磨损越低,但从成本及控制表面的粗造度考虑,一般是择50~100u的厚度。

(2)非贵金属电镀非贵金属电镀不同于贵金属之处在于它们总是有一定数量表面膜层。由于连接器的目的是郑简提供和保持一个金属性的接触界面,这些膜层的存在必须要考虑到.一般来讲,对于非贵金属的电镀,正向力要求很高足以破坏喊扒裤膜层,进而保持端子接触界面的完整。擦洗作用对于含有膜层的端子表面显得也很重要。

连接器的插针为什么要镀金?

连接器的插针就是我们平常用的POGO PIN,POGO PIN是针头、弹簧以及针管组成。整个产品不仅仅是针头、针管、弹簧的工艺重要,唤腊尺还有它的电镀也同样重要,电镀能直接影响一个成品的好坏,决定一个产品是品质过关还是报废。弹簧不镀金就会承载不了大电流,POGO PIN的针管不镀金就没有有那么稳定的信号以及导电性。

连接器插件POGO PIN镀金原因

POGO PIN弹簧由铍铜、不锈钢、琴钢线制造,各种材料都有其独特的特性,在弹簧设计领域如一些基本的考虑:工作温度、阻抗、弹力要求。弹簧基本上是镀银,为了更好的和高导电就会镀金处理,金能更好的提高电传导性和高热性能,以及防氧化和腐蚀。

POGO PIN的针管是一个车削深加工的零件,通常在电镀它时需先后经过镀镍及镀金两道工序,首先需要镍底处理局卖,通常的厚度是1~2微米(如常说的40u”=1微米) ,镀金是通常的表面处理层,厚度基本在0.1~1.0微米。对于小口径又比较长的盲孔管,在电镀内壁时形成一个挑战,通常我们会在底端部开侧孔,让电镀液充分在管底形成回流,保证内壁管底沉淀到金的成份。或者我们会告知客户设计的基本比例:长度与管内径。

POGO PIN的针轴基本上都是镀金处理,它是首选的处理方法,因为金具备优秀的导电性和抗氧化能力。此外,镀金的厚度绝对影响到整个产品的寿命,因为成本考虑我们会选择镍底处理和*镀金的厚度。作为一些其他的电镀解决办法,如镀铑、钯和一些高贵的材料,不同的产品都会有一些不同的需要。更多关于连接器插针百度搜索--东莞---“景诚实业”希望能够帮助到你!

USB连接器镀层有哪些作用?

一般连接器的镀层分为:镀金、镀银和镀锡;根据应用的要求的搭昌不同镀层的厚度也不尽相同;而连接器镀层的主源世要作用是:①通导性好;②减小阻抗;③提高强度耐磨;④防腐蚀知裂扒。

为什么连接器的接线端子需要用到电镀

接线端子的电镀一般都是用锡,银,金这三种。这些电镀可以使接线端子的性能更加的稳定。不易氧化。