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怎么将连接器焊接在电路板上，突出要领及技巧
焊接电路板技巧
1、电路板要干毕肢净，最好是镀锡板
2、元件若是新元件，不要处理，引脚缺团有焊锡，可以直接焊
3、电烙铁要先搪锡，以利传热
4、元件穿孔后，先将烙铁靠近管脚，焊锡丝接触烙铁的发伏数橘亮部位，熔化后，绕焊盘移动焊锡丝
5、待焊锡足够了，再拿走焊锡丝
6、电烙铁还要待上1~3秒，以使冶金过程完成
SMT 回流焊具体有哪几个温区？详说。。
电子产业之所以能发展迅速，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明具有极大程度的贡献。而回焊又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题。
电路板组装的回流焊温度曲线共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块
预热区
预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备
吸热区
在这段氏核几近恒温区的温度通常维持在150±10°
C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的歼孝掘速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题
回焊区
回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点
冷却区
在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。
冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及散慎旁去。
FPC连接器ZIF 与non-ZIF的区别
ZIF:零插入力(Zero Insertion Force).
non-ZIF:非零插入力.
以上一搭悔种旦纤是FPC插入连知迟正结器没有干涉力,一种是FPC插入连结器有干涉力.
什么是ZIF连接器
很高兴为您回答，ZIF印刷板连接器,最早的应用被限‘制在标准插件系段灶迹统,是作为一种采用较大 电路板,以满辩肢足更多输入/输出连接要求 的手段,或仅仅为了减低插入力。可是不 久电子工业部门把这种ZIF连接器的应 用扩握并大到把它用作印刷板导向装置的新的 插件技术。 该插件系统开拓了新用途,并且为系 统设计工程师提供更大的设计主动性以减 少整个系统的成本。这种连接器允许印刷 板的所有四个边都可用来连接输入/输出 电路。 一种具有“顺序动作”特性的改进型 ZIF连接器已设计成功,使ZIF印刷板连 接器将在未来的各种系统里更为有价值。·ZIF直译为零插入力.一般叫无插拔力(编者注)顺序动作ZIF连接器可描述为一种包含有二组或更多组按预先确定的顺序进行闭合和断开的连接器。这种新型顺序式ZIF连接器的另一特点是不仅能防止已插入的印刷板震动脱出,而且能防止印刷板位于不适当位置时出现接触点闭合。希望我的回答能够帮助到您，北京科兰通讯，记得采纳哟，谢谢了