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模组型高速多功能贴片机
CM系列：型号：松下贴片机CM602，CM602贴片机不仅沿用了松下贴片机CM402原先的模块，并且根据需要新增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，扩大了原先8个吸嘴高速贴片头的功能。
富士贴片机主要有CP、XP、NXT、XPF等系列，分别为高速转塔机、多功能机、高速模组机中速多功能机等。
比EM系列其他贴片机多。是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
手机主板贴片smt评审哪些工艺
1、(1)特别重和大的元件：针对体积和重量较大的元件，需作特别工艺处理，SMD元件可以考虑在底部加贴片胶固定，通孔元件可以采用铆钉加固焊盘，并加辅助胶水固定元件本体。
2、锡膏印刷-- 零件贴装-- 回流焊接-- AOI 光学检测-- 维修-- 分板 锡膏印刷 其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT加工车间 （锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
3、SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
4、SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。
连接器SMT装贴倾斜角度多少可以接受
待贴连接器的板子要做的尽可能平整，再交给smt厂机贴连接器，不行的话也可以在成型前先拿去stm厂机贴连接器后再拿回来做外型(耍注意外形模具连接器位要做掏空处理)。
SMT端接的straight 与right angle 连接器的区别是：表贴在板子上后，看公母配套的方向的，跟连接器自身的引脚是没关系的，SMT端接的引脚都是一个样。
．适应电子产品的小型化，轻量化及高功能。三．SMT 相关用品：1．着装机具MOUNTER (！)中. 高速机：可着装一般的SMD。如CHIP电容，.电阻. IC等等。(2)泛用机：可着装异形的SMD 。
应用不同的行业和实际产品 上的连接器，其功能不一样，反应在结构上和产品精密度上也就有所差异了。像有些连接器在客户端需要用于SMT贴片，或是过波峰焊，这对于连接器的平行度， 或是正位度以及角间距等有特别的要求。
材料必须具有耐高温性。SMT连接器后期需要无铅焊接的制程，温度是260度左右，大概15s的时间，所以材料必须具有耐高温性。
smt零件浮高不得大于多少
1、行业标准是所有的PIN相差0.2mm同一平面，但一般规定为0.1mm.这个可以制定要求或按客户要求进行。
2、浮高就是从PCB测到元件顶端的距离超过了规定数据，外观看上去感觉元件就像浮在PCB或焊点上一样。发生的主要原因是贴片异常或回流焊温度不够造成。
3、．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。 9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
4、锡膏不会顶起元件导致元件浮高？不顶起怎么会浮高呢？有可能是PCB残渣或是异物留在元件底部或者焊盘下面了，再一种可能还是锡膏多了把元件顶起来了你不太好分辨。拍个高清图片给我们看看才能分析到问题呀。
5、跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。2浮件——零件依规定须插到底(平贴)或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过59mm为宜。
ipc连接器座子浮高标准是多少?
1、根据ISO5817标准，B级焊缝余高小于1+0.1t，但最大不超过5mm，C级小于1+0.15t，最大不超过7mm。如果18mm的板厚，B级焊缝要求小于8mm。
2、行业标准是所有的PIN相差0.2mm同一平面，但一般规定为0.1mm.这个可以制定要求或按客户要求进行。
3、该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。IPC-A-610对所有的质检员、操作员和培训人员来说都具有很大的借鉴意义。
4、关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等。
5、印刷基板用继电器是一种小型代直脚的继电器。