连接器端子电镀（连接器端子电镀加工FMEA）

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1、(1)贵金属端子电镀贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。

2、接插件的插针和插孔表面将镀上各种金属涂层。减轻环境对金属的腐蚀侵扰，增加其耐久性和抗磨损能力，还可以优化接触界面结构，帮助其建立和维持稳定的连接阻抗。

3、一般连接器的镀层分为：镀金、镀银和镀锡；根据应用的要求的不同镀层的厚度也不尽相同；而连接器镀层的主要作用是：①通导性好；②减小阻抗；③提高强度耐磨；④防腐蚀。

4、rj45连接器对电信号或电波的导通性能是最重要的指标，因此，选择电镀工艺时要考虑的就是导电性能。因此，从导电的角度看，镀银成为排针排母连接器电镀工艺的首选。

连接器端子电镀（连接器端子电镀加工FMEA）

1、连接器端子电镀膜厚不足，有可能会影响产品导电性能，也有可能时间长了会氧化。

2、③存放时间太长，冲压端子毕竟已经破坏了铜材表面防氧化层，放置太久就会氧化。④人手裸手接触，汗液会导致Cl腐蚀，形成绿色的腐蚀物。特别是一些异常人工检查不注意的场合特别严重。

3、镀锡作为插拔件镀层，优于镀层软，很容易被磨掉且才插拔过程中容易掉碎屑引起短路。你说的发黑现象，要具体分析，或是拉弧引起的，未必是氧化造成。

4、可焊性，耐腐蚀性。可焊性。可焊性好，在相应的使用环境中的性能也能达到工程设计要求。耐腐蚀性。导电性和耐腐蚀性，可有效的提高端子性能。

5、黄铜本身就具有比铁强的抗锈蚀性，只需要做表面钝化就可以了，费用还低，而且铜本身的色泽质感都很好，没有必要电镀遮盖。如果非要用镀铬工艺，除非是对性能要求特别高。电镀后抗锈蚀性能比铁件要好。

1、连接器电镀是利用电解原理在连接器（一般为端子）表面镀上一薄层其它金属或合金，从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。

2、多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。

3、接插件的插针和插孔表面将镀上各种金属涂层。减轻环境对金属的腐蚀侵扰，增加其耐久性和抗磨损能力，还可以优化接触界面结构，帮助其建立和维持稳定的连接阻抗。

4、微米等于千分之一毫米。一般RJ45模块8芯针的镀层厚度是50μm（50微米）左右。如果RJ45插座里的针没有镀过或镀层较薄的话，很容易被氧化（生锈或变黑），致使它达不到应有的传输速率，甚至发生不通的情况。

1、小心去除耳机线上的橡胶包皮，留出10mm左右漆包线备用。将漆包线用手搓，分离铜丝和防拉断的尼龙线，用锋利的指甲钳剪断尼龙绳。

2、铝漆包线和铜线用电烙铁焊接，有专用的助焊剂WEWELDING M51-F。这种铝漆包线与铜线的异种焊接只能够用低温钎焊的焊接方式焊接，焊接方式可以用电烙铁或者锡炉焊接。

3、说明使用的不是直焊形的漆包线，假如不是的话就要刮掉漆包线上的漆后再进行焊接。因为漆包线的外表层本来就存在一层油脂类的物质，主要是起到绝缘的作用的。所以如果不把外面的那层油脂去掉的话是不粘锡的。

1、会有影响，化银板就是镀银的，过SMT不会发黑。发黑的部分导电性肯定降低。发黑原因要根据黑色物质化学成分和锡膏化学成分比对，如果黑色物质化学成分和锡膏化学成分无关，则与制程无关。

3、连接器电镀是利用电解原理在连接器（一般为端子）表面镀上一薄层其它金属或合金，从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。

4、有点接线端子在组装时会拆弯，如果镍厚了，在拆弯处会有裂痕。降低原铜材弹性性能。按理说越厚导电性、耐腐蚀、沾锡性会越好。不过我们厂的只限镀（点镀）1-3u，因為老是被客户投诉爬锡。

5、镀锡和镀镍的效果差不多。不过镀镍的端子不容易焊锡。镀金的最好，不过价钱也贵，大概是前两种的3-5倍。

2、一般连接器的镀层分为：镀金、镀银和镀锡；根据应用的要求的不同镀层的厚度也不尽相同；而连接器镀层的主要作用是：①通导性好；②减小阻抗；③提高强度耐磨；④防腐蚀。

3、功能性要求。所谓功能性要求是指镀层要能满足产品设计需要的性能，比如导电性、导波性、导磁或隔磁性、耐磨性等，这些都需要通过选择适当的镀层来实现其设计目标。装饰性和配套性要求。

4、镀金：金具有很高的化学稳定性，只溶于王水，不溶于其它酸，金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，硬金具有一定的耐磨性。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。