连接器短路不良8d （连接器常见故障有几种）

本文目录一览：

1、我是做SMT的连接器贴错位置了,客户要求写8D给他。原因及决定方案我该怎么写？
2、连接器产品USB接线端子出现接触不良是因为什么原因？
3、FPC 连接器或IC连锡短路怎么测试……求助！
4、板对板连接器断路故障是什么原因导致?
5、电连接器损坏的原因有哪些？
6、急求线路板线路短路8d报告怎么写

我是做SMT的连接器贴错位置了,客户要求写8D给他。原因及决定方案我该怎么写？

朋友你好，SMT错料是很严重的品质问题。写报告是很正常的。写报告的内容，首先你得确认是批量性的贴错帆谈闷绝还是只有这一个位置上的连接器贴错。要理清思路。如果是偶发性的还是比较轻的。

原因找到了，就是找发生原因的根源了就是为什么会发生，可以从人机料法环，通过5M的方法去寻找和排查。

其次是改善对策了，围绕问题产生的原因及过程进行制定一系列的预防和纠正措施。

最后态罩碰可以对问题的认识再一次的深刻分析，横向比较。

对待客户的问题一定要认真对待哦。

连接器短路不良8d （连接器常见故障有几种）

连接器产品USB接线端子出现接触不良是因为什么原因？

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连接器接线端子出现不良因素的原因

鑫鹏博电子发表于 2020-05-16 10:17:45

连接器

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连接器的接线端子在使用过程中可能会出现镀层表面起皮、遭腐蚀、碰伤，塑壳飞边袭毕让、拍局破裂，接触件紧密接触部位加工粗糙或者是变形等多种不良因素导致外观不良。

一、连接器接线端子绝缘不良

连接器接线端子绝缘体的作用是使接触件保持正确的位置排列，并使接触件与接触件之间，接触件与壳体之间相互绝缘。故绝缘件必须具备优良的电气性能，机械性能和工艺成型性能。特别是随着高密度，小型化接线端子的广泛使用，绝缘体的有效壁厚越来越薄。这对绝缘材料，注塑模具精度和成型工艺等提出了更苛严的要求。

二、连接器接线端子固定不良

连接器接线端子需要固定在特定位置才能实现稳定的连接，如果安装不完善或者产品插拔生命周期不足而导致固定不良，轻者影响接触可靠造成瞬间断电，严重的就是产品解体。解体是指接线端子在插合状态下，由于材料，设计，工艺等原因导致结构不可靠造成的插头与插座之间，插针与插孔之间的不正常分离，将造成控制系统电能传输和信号控制中断的严重后果。由于设计不可靠，选材错误，成型工艺选择不当，热处理，模具，装配，熔接等工艺质量差，装配数弯不到位等都会造成固定不良。

三、连接器接线端子接触不良

连接器接线端子内部的金属导体是接线端子的核心部分，它将电源、信号等传递给与之接触的其他零件上，因此接线端子内部的金属导体必须具备良好的传导性能。如果接触件设计不合理，材料选用错误，尺寸不合标准，或电镀层处理不当，都会造成连接器接线端子的接触不良。

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FPC 连接器或IC连锡短路怎么测试……求助！

如果您遇到了 FPC 连接器或 IC 连锡短路问题，下面是一些测试方法供您参考：

1. 使用万用表测试

使用万用表测试连续性是测试连接器和 IC 是否短路的最简单方法。请按照以下步骤进行测试：

关闭电源并拔掉电池。

选择万用表的连续性测试模式。

将一个万用表探头连接到 FPC 连接器或 IC 的一个引脚上，将另一个探头连接到同一连接器或 IC 的另一个引脚上。

如果万用表显示连续性，则表明连接器或 IC 存在短路问题。

2. 使用热成像仪测试

使用热成像仪测试可以查看连接器或 IC 是否存在短路问题。请按照以下步骤进行测试：

将设备通电并进入正常工作状态。

使用热成像仪枣带扫描 FPC 连接器或 IC 附近的区域。

如果热成像仪显示连接器或 IC 附近存在异常的温度变化，则表明连接器或 IC 存在短路问题。

3. 手动检查测试

手动检查测试方法需要您具备一定的电子陪燃维修技能。请按照以下步骤进行测试：

关闭电源并拔掉电池。

使用显微镜检查 FPC 连接器或 IC 的引脚和焊点。

如果发现有两个或多个引脚或焊点之间存在物质或腐蚀，则表明连接器或 IC 存在短路问题。

希望这些测试方法能够帮助您检测 FPC 连接器或 IC 连锡短路问凳乱芦题，如有疑问请咨询专业技术人士。

板对板连接器断路故障是什么原因导致?

板对板连接器通常用于连接电子设备中的不同电路板或模块。然而，有时候连接器会出现断路故障，导致设备无法正常工作。以下是可能导致板对板连接器断路故障的一些原因：

连接器松动：当连接器没有正确插入到插座中时，可能会导致接触不良，从而导致断路故障。

金属氧化：连接器的金属部分可能会因为长期使用或者环境问题而氧化，导致接触不良，从而引发断路故障。

连接器损坏：连接器在运输或者使用过程中可能会受到损坏，例如弯曲、磨损或者断裂，导致接触不良从而引发断路故障。

环境问题：连接器所处的环境可能会对连接器的信型性能产生影响滑陪猜，例如高温、高湿度或者腐蚀性气体，这些都可能导致连接器的性能下降，从而引发断路故障。

为了避免板对板连接器断路故障的发生，我们应该注意连接器的安装过程，并定期检查乱橡连接器的状态，以确保连接器的正常工作。当然，在选择连接器时，也应该优先选择质量好、耐用性强的连接器，以降低故障的发生率。

电连接器损坏的原因有哪些？

电连接器损坏的原因是多方面的，如设备缺陷、机械损伤、热击穿等。还有可能是连接器断线、接触不良或者被腐蚀等等。因此需要对电连接器进行测试，电连接器中，主要有BTB/FPC连接器等类型，BTB/FPC连接器测试可用弹片微针模组作为测试的媒介，起到导通电流、传送信号的作用，测试时用弹片头部接触待测物，另一端接通信号，可传输50A大电流，具有很好地连接性，可保障BTB/FPC连接器测试高效进行，无电带茄流衰减。面对连接器公母座测试，可用弹片微针模组的锯齿型接触公座，尖头型接触母座，保持长期稳定的连接，母座测试良率可达99.8%，有利于提高BTB/FPC连接器测试效率。

(1)设备缺陷：主要是设备的制造质量低劣，使用质量低劣或不合格的绝缘材料，使得设备存在先天性的绝缘缺陷和事故隐患。

(2)机械损伤：设备在运输、安装调试、使用和维修过程中受到机械方面的损伤。

（3）热击穿：是指绝缘物在外加电压的作用下，由于流过泄漏电 l流引知行冲起温度过分升高搭歼所导致的击穿。

急求线路板线路短路8d报告怎么写

1.首先,你知道8D是些什么内容吗?

a. 成立改善小组:由相关人员组成，说明小组成员间的责任及工作重点。

b. 问题描述:将问题尽可能量化而清楚地表达.

c.实施及确认暂时性的对策：对于解决方案立即执行，避免问题扩大或持续恶化，包含清库存、缩短PM时间、加派人力等。

d.原因分析及验证真因：发生问题的真正原因、说明分析方法、使用工具(品质工具)的应用。

e. 选定及确认长期改善行动效果：拟订改善计划、列出可能解决方案、选定与执行长期对策、验证改善措施，通常以一个步骤一个步骤的方式说明长期改善对策,可以应用专案计划甘特图，并说明品质手法的应用。

f. 改善问题并确认最终效果:执行后的结果与成效验证。

j. 预防再发生及标准化：确保问题不会再次发生的后续行动方案，如人员教育训练、改善案例分享(Fan out) 、作业标准化、产出BKM、执行FCN 、分享知识和经验等。

h. 嘉奖小组及规划未来方向：若上述步骤完成后问题已改善，肯定改善小组的努力，并规划未来改善方向

其中这个8D相对比较难的是分析问题和提出解决方案.在此我建议你如果是回答给客户的话问题如果很多也最好只挑1-2个问题,然后再针对这1-2个问题去回答,不然问题越多,会引起客户越多的疑问甚至顾虑.私下里在公司可以针对各个问题点进行改善.

影响内层短路的部分因素:

一、原材料对内层短路影响：

多层印制电路板材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层印制电路板的内层影响也必须有所考虑。由于层压板热膨胀比孔体快，这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个应力条件在通孔体中产生了张力的应力，当温度升高时，该张力应力将继续增高，当应力超过通孔镀层的断裂强度时，镀层将会断裂。同时层压板较高的热膨胀率，使内层导线及焊盘上的应力明显增加，致使导线与焊盘开裂，造成多层印制电路板内层短路。所以，在制造适用BGA等高密度封装结构对印制电路板的原材料的技术要求，要特别进行认真的分析，选择基材与铜箔的热膨胀系数基本要达到相匹配。

二、底片制作和使用误差对内层短路的影响

电路图形的制作是通过CAD/CAM系统进行转化而最后生成电路图象转移用的比例为1：1光绘底片。再将此片采用转移方法生成生产用的重氮底片。在转化与生成制板用的底片过程中，就会产生人为和机械的误差。经过一段时间的研制和生产数据统计和分析，往往在以下几个方面容易产生偏差：

1、层与层之间在冲制定位孔时，由于视觉的差错，而产生层与层之间偏差。

2、光绘底片复制成重氮底片时，人为和设备所造成的偏差。

3、底片转移电路图形成像时产生的位移现象，导致成像孔位的偏差。

4、底片保存和使用过程，由于温度与湿度的影响导致片基伸长与缩进而造成的底片通孔位置的偏差。

5、图形转移过程由于人为视觉差异和定位精度，所造成的孔位偏差。

6、片基本身的质量问题造成的偏差。

这些是印制电路板制造过程的综合误差值不应大于导线耐肢的宽度。如果超过标准和工艺规定尺寸范围，就会造成多层印制电路板内层短路。要加强过程的监控和管理，使制造BGA结构器件所需的多层印制电路板，从投料开始对每道工序必须制定正确的、可操作性和有效性的工艺方法和对策。

三、定模亩蔽位系统的方法精度对内层短路的影响

在旦州底片生成、电路图形制作、叠层、层压和钻孔过程，都必须进行定位。这些需要定位的半成品都会因为选择的定位精度的差异，带来一系列的技术问题，稍有不慎就会导致多层印制电路板内层产生短路现象。究竟选择何种定位方法，应由所选用的定位的精度适用性和有效性而定。多层印制电路板层间对位工艺方法很多，主要有两园孔销钉定位方法、一孔一槽定位方法、三园孔或四园孔定位方法、四槽孔定位方法、MASS LAMINATE定位方法、对位粘贴定位方法、蚀刻后定位方法、X-射线钻定位孔方法。

四、内层蚀刻质量对内层短路的影响

内层蚀刻过程易产生末蚀刻掉的残铜点，这些残铜有时极小，如果不采用光学测试仪进行直观的检测，而用肉眼视觉很难发现，就会带到层压工序，将残铜压制到多层印制电路板的内部，由于内层密度很高，最容易使残留铜搭接到两导线之间而造成多层印制电路板内层短路。

五、层压工艺参数对内层短路的影响

内层板在层压时必须采用定位销来定位，如果装板时所使用的压力不均匀，内层板的定位孔就会产生变形、压制所采取的压力过大产生的剪应力和残余应力也很大，层缩变形等等原因，都会造成多层印制电路板的内层产生短路而报废。

六、钻孔质量对内层短路的影响

1、孔位误差分析

钻孔后焊盘与导线的连接处最小要保持50μm，钻孔的位置精度要很高。从实际生产过程所积累的经验分析是由四个方面造成的：相对孔的真实位置钻床的振动造成的振幅、主轴的偏移、钻头进入基板点所产生的滑移和钻头进入基板后由于受玻璃纤维的阻力和钻屑引起的弯曲变形。

2、根据上述所产生的孔位偏差，为解决和排除产生误差超标的可能性，建议采用分步钻孔的工艺方法，可以大减少钻屑排除的效果和钻头温升。因此，需要改变钻头的几何形状来增加钻头的刚度，孔位精度就会大改善。同时还要正确的选择盖垫板和钻孔的工艺参数，才能确保钻孔的孔位精度在工艺规定的范围以内。