FPC加热五次后连接器焊盘会氧化（焊接fpc连接器）

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1、出现这样的情况可能是线路板厂在做曝光绿油时显影不尽，使焊盘表面残留有一层极薄的感光油墨造成的。如果是这样，则表面在做OSP时上不了膜，铜面氧化当然不好上锡啦。

2、你问的是手工焊接还是波峰焊接还是SMT回流焊接？以上的三种形式尽管不一样，但焊接不良不外乎几种原因；焊接温度不合适元器件焊接面氧化造成可焊性不好助焊剂选择不当 PCB质量问题。

3、文字油墨本身就拒焊！所以有些设计还把焊盘之间画一条白油线，避免焊接后锡搭桥。

4、首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，(柠檬水是弱酸，对氧化有些作用)。 PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。SMT时用的锡膏与PCB兼容性差。

FPC加热五次后连接器焊盘会氧化（焊接fpc连接器）

1、基本技巧：先插满最贴近印刷版的元件，元件面的垫子要固定住元件，一气呵成，连续焊接，焊点光亮、饱满。再焊接次低的元件，直至最高的元件。用助焊剂，如果线路板焊盘和元件引脚有氧化，就需要把氧化层清理干净（刮干净）。

2、电路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

3、焊接前应观察电路板各个焊点是否光洁，氧化等. 元器件装焊顺序依次为：由低到高、先小后大，依次焊接电阻、电容、二极管、集成电路、大功率管等其它元器件。

可能是拆机的旧产品。：元件在保存过程中裸露到空气水汽中，导致表面氧化。元件电镀的质量有问题。以上为连接器pin脚颜色发黄的原因。

黑色。根据镀锡层氧化原理可知，铜外的镀锡层由于在空气中烘烤转变为SnO（一氧化锡）为黑色，锡在空气中易被氧化，被氧化后就呈黑色，锡本身的纯度不够，杂质过多也会加速氧化发黑的进程。

铜镀金掉色后是紫铜色的。铜镀金会掉色，因为铜镀的颜色不是本身的颜色，当接触到一些导致掉色的物品，或者与硬物碰撞后，就会使表层的镀层产生磨损，这时内部的金属遇到空气氧化，也会使其变得灰暗无光。

铜绿。锡膏主要有锡银铜等金属，含助焊除氧化用的松香等成分，因为锡膏里面含有盐酸，与镀金件接触后会发生化学反应生成铜绿。

银镀金掉色后是银色。银镀金的材质是在银饰表面镀上一层薄薄黄金的饰品，镀层一般较薄，容易被磨损，出现掉色现象。沾染化学物品后，其镀层也容易受到侵蚀，出现小坑洼，从而使表面的金子发生脱落，露出里面的银色。

建议选择赫联电子他们家的Easy-On FFC FPC 连接器，我前段时间刚买过，用起来很不错。

成立时间：1994-04-15。深圳市金骏电路技术有限公司主营产品：柔性线路板，软板，FPC。地址：宝安沙井丽城工业区Y栋3楼。成立时间：2019-05-15。

星坤连接器就是其中的一个，把这个换上去，电脑就能正常使用了。

FPC还是选择讯普电子厂家的可靠一点，毕竟是业内比较有名气的品牌，有专业的研发团队，产品质量是有保障的。

首先是LED极性不要搞反；烙铁温度不可太高更不能低，在电压足够的条件下25W内热式烙铁比较合适。焊接需采用松香做焊剂，不可用盐酸与焊膏之类强腐蚀性焊剂。

首先焊接LED之类的电子产品要带有线静电环，防止静电死灯。焊贴片LED灯时先在灯板的焊盘一边加锡，然后用镊子夹起LED贴片灯，这时烙铁把你灯板的焊盘锡熔化，用镊子把LED灯推到焊盘上就好。

你这个问题有几个最基本原因，第一个是铝基板的焊盘镀锡性能不好，第二灯珠的引脚镀锌不好，第三就是锡炉问题。你应该先测试铝基板和贴片灯珠的上锡是否有问题在去排查锡以及锡炉问题。

方法：直插式灯珠两脚插进去后，反过来用烙铁焊，贴片灯珠，建议买锡膏，加热台，锡刷在焊点处，用镊子把灯珠正确放置，然后加热台烤熟，冷却凝固就可以了。

图1 电烙铁图2 回流焊机手工烙铁焊接手工烙铁焊接是通过烙铁高温熔锡，将引脚同铝基板焊盘焊接到一起，同时在LED 铜基座底部和铝基板之间涂覆导热硅脂的焊接方式。