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PCB封装模块化制作方法?
1、按照模块化设计方法，有这样一个关系：新型模块化设备=通用模块(大量)+专用模块(少量)+模块连接器。
2、用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。 将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。
3、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。
求教怎么看PCB封装元器件尺寸图?
空间狭小，就得紧凑，尽量采用小尺寸元器件，空间富余，可以采用松散尺寸。有的还与机械结构要求有关系。涉及元器件、PCB板的固定方法等。画图时，可以在保持层（或机械层）画出pcb板的轮廓尺寸图即可。
根据栅格或每个线的长度来看元件的尺寸。还有一种就是按实际大小打印出来。我一般画完封装怕错，都打出来比一下。PCB出来后，元件也能改，改完后，更新PCB就都改了。当然如果焊盘位置改了，线还得重连。
这要看是什么元件了，有些元件的封装规格是有标准数据的，比如，集成电路的封装规格都是国际统一标准的，下载那些芯片的技术资料，就是PDF文件，里面都有封装数据的。凡是有技术资料的元件，通常都会给出封装数据 的。
代表该尺寸的上下限，实际尺寸介于两个值的中间。
在Part Types列表窗中 可以找到电容的 封装尺寸 单击“Add”即可以添加到 工作界面中你知道封装名字就能找到，比如什么常用的0603，0402，QFP48等等。通常我都是自己做封装了，连常用的那些自己都会重新编辑一下。
什么是PCB封装
封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体。PCB封装是实际的电子元器件、芯片等的各种参数通过使用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。也是元器件往PCB板上焊接时在板上的焊盘尺寸。
PCB封装是指以一定的方式将芯片内核包装起来，这样可以保护芯片内核。在画PCB时，常需要以此作为参考。以常见的电阻电容封装0603 0402来说，实物是长方体形状，放置在电路板上以后，需要关注的 的尺寸为长度和宽度。
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
Designer 9我当年就是看他的视频教程。做PCB封装就是你画好原理图，把原理图的元件加载封装，就是PCB上面的焊盘，然后再转换完成后，把封装连线就完成了。
pcb封装就是把 实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
连接器PH,EH,XH,ZH有什么不同?
间距不同。XH EH一般的间距为 5mm。PH 一般的间距是00mm。ZH 一般的间距是5mm。VH 一般的间距是96mm。功能分类不同。VH为保险端子，EH为试验端子，XH为接地端子，PH为双层端子。
主要靠间距区分，每种规格的间距不同，下面是几种常用的端子规格的间距。
PH连接器通常用于小型电子设备中，如数码相机、手机等。而XH连接器则比PH连接器更大，通常用于家电、办公设备等中。SM连接器则是指莫列迪（Molex）生产的一种连接器系列，主要用于汽车电子、医疗设备等领域。
PH，XH，ZH等这些都是JST（Japan Standard Time 日本压着端子制造株式会社）的料号，因为JST用的最多，且很多工厂都在模仿制作，故也大多起这样的代号，以便选型者更为方便的知道与JST的匹配情况。
PH端子线，XH端子线，ZH端子线，EH端子线，VH端子线，TJC端子线，2510端子线代表的是端子的型号。
ZH5，PH0，XH，VH，SAN，SCN 这些不太清楚，估计是各别厂家端子系列的命名。不是行业的通用系列。PCB端子，接线端子很好理解。焊锡在PCB板子上的就是PCB端子，和他对插的，一般是连接的电线的接线端子。