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实现从0到1突破!国产企业发布关键芯片,华为等到了?
1、不难发现，这两个喜讯都是实现了从0到1的突破，昕原半导体的ReRAM生产线是国内首条，合肥长鑫投产DDR5也是国内首个参与者，可见国产存储芯片已经开始提速。
2、目前，华为、海光等厂商均不同程度地满足信息技术应用创新要求，也都有各自的优势领域和计算场景。
3、而且，华为Mate60Pro的销量表现也备受看好。有分析师表示，Mate60Pro能发布就说明是从0到1的突破，预计Mate60系列的销量能够超过600万台。这显示出了用户对于华为手机的强烈需求和信任。
4、除了华为之外，中芯国际等等半导体行业大厂也都纷纷推出了引才计划，调高待遇，招募人才。任正非知道：把人才留住才是芯片的发展的第一要素。
我国原来还有这么多领域被卡脖子,你还知道哪些?一起盘点一下
我国科技的发展面临着许多“卡脖子”技术难题：包括但不限于核反应堆设计，高温空间发动机研制。海上石油技术。卫星遥感全球监测。生物技术。新能源技术。电力系统智能等。
卡脖子问题主要表以下领域：软件 操作系统：手机端鸿蒙系统已经开始逐步替代，PC端主要用于政务，传统国产操作系统发展依托政策扶持。工业软件：我国管理软件强，工程软件弱；低端软件多，高端软件少。
中国在科技创新、环境保护和社会体制改革等领域面临着一些挑战。在科技创新方面，尽管中国已经在某些领域取得了重要进展，但仍然存在一些瓶颈。一方面，中国在高端芯片、核心技术和创新人才方面相对欠缺，与发达国家相比存在差距。
除了芯片外，中国还有被“卡脖子”的领域，就是大型医疗器械。一直以来，我国的大型医疗器械，像是X光机、超声波、核磁MRI、扫描仪CT等，都严重的依赖进口。仅GE一家公司就占据了我国33%的CT市场份额。
5G时代:连接器从材料到设计的新挑战
高效”等要求，这对连接器的材质、性能、设计等都提出了挑战，近日在慕尼黑会展举办的连接器创新论坛上，了解了中航光电、博威合金、KMD等连接器行业专家有关5G时代连接器的机遇以及挑战的见解。
这种趋势也促使行业厂商与科研机构合作，加大研发投入，推动板对板连接器的功能创新。最后，面对激烈的市场竞争，板对板连接器行业也开始注重技术创新和品牌建设。
G（第5代移动通信）的步伐越来越近，而对于 手机 天线设计的新挑战也越来越迫切；近日，vivo与Qualcomm宣布，双方成功合作研制出手机5G毫米波天线阵列并将其整合入vivo实机内，且完成整机空口性能量测。
G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为最优的替代PI的FPC基材，将成为天线主流材料。
连接器是一种借助电信号或光信号和机械力量的作用使电路或光通道接通、断开或转换的功能元件。行业上游市场为原材料市场，主要分为金属原材料和非金属原材料，中游即为连接器制造行业，由制造企业生产连接器成品。