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集成电路的测量方法
集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。
首先，IC339可以通过内部温度传感器进行测量。该传感器内置在芯片中，能够直接测量芯片的温度。通过连接外部电路，我们可以读取传感器输出的电压值，并将其转换为摄氏度或华氏度。这种方法非常简单易行，且测量精度较高。
从实用的角度看，我依据个人经验，建议备一台“晶体管特性图示仪”，可以测一下各引脚对地的击穿特性，如果有哪个引脚对地有漏电，可以断定这个集成块的质量不好。另外，一个常用的办法是进行功能测试。
集成电路暗电流测试方法
连接好光电管暗盒与测量放大器之间的屏蔽电缆、地线和阳极电源线。适当选取电压与电流的量程。在无光照的条件下，测得不同电压下所对应的暗电流。
离线检测测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点；在线检测 直流电阻的检测法同离线检测。
．总电流测量法 该法是通过检测IC电源进线的总电流，来判断IC好坏的一种方法。由于IC内部绝大多数为直接耦合，IC损坏时（如某一个PN结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。
万用表检测集成电路的好坏难吗?
1、万用表无法测量数字集成电路的好坏。集成电路是微点元件。且结构及其复杂。一个指甲盖大小的硅片上甚至可以有几百万个晶体管。每个晶体管上的电压电流可达到pA，pU级别。
2、数字集成电路损坏分为两种情况，一种是彻底不能工作；另一种是工作不稳定，可靠性非常低。
3、就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。
4、集成电路内部复杂，一般用万用表无法判断好坏。一般测量集成电路工作是看其在电路中的各个引脚的静态电压。与参考值比较，再分析出问题。
5、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。
数字集成电路输出高电平电压测试的原理
1、通过电压水平来检测。如果电信号的电压大于一定的阈值，通常为TTL电平中的0.8V，在数字电路中则为逻辑门的标准电平范围内，则该电信号可以被视为高电平，反之电信号则视为低电平。
2、数字电路处理的信号只有高电平和低电平，是数字脉冲信号。一般用高电平代表“1” ，低电平代表“0”，用二进制数字的运算来表示各种逻辑关系。
3、高电平，有关。低电平。输入端接电源，悬空或高阻(10k以上)相当于接高电平，接地为低电平，通过低阻接入电平信号则认为输入信号与接入电平相同。则为OC门。
4、CD4068是一款集成电路芯片，通常用于数字电路中的开关、多路选择、信号选择等应用。其主要工作原理是基于CMOS技术的。
5、导致M2的漏源电压大幅度减少，即M6的源极电压大幅减小，而M7 又是恒流的，所以M6 的源漏电压大幅减小，以至于工作线性状态，所以输出Vo会是高电平。需要指出的是，对于差动放大电路，M1，M2的源极交流电位为0。
6、· 输出高电平和低电平分别为VDD和GND，电压摆幅等于电源电压。因此噪声容限大。 · 无比逻辑：逻辑电平与器件尺寸无关。晶体管可以使用最小尺寸。 · 稳定时在输出VDD和GND之间存在有限电阻的通路。因此CMOS反相器具有低输出阻抗。
