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半导体激光切割机的优势
1、优点：激光强度较高，切割板材类通用，价格低；缺点：耗电量大，耗材高，光束质量低，切割效果一般，需定期调光维护。CO2激光切割机：可实现厚板切割，二氧化碳激光器，对于厚板的切割有着独特的优势。
2、这是一种高效率、长寿命、光束质量高、稳定性好、结构紧凑小型化的第二代新型固体激光器，目前在空间通讯，光纤通信，大气研究，环境科学，医疗器械，光学图象处理，激光打印机等高科技领域有着独具特色的应用前景。
3、经济效益好：激光加工效率往往是机械加工效果的数倍且没有耗材无污染。 半导体晶圆的激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺，具有切割速度快、切割不产生粉尘、无切割基材耗损、所需切割道小、完全干制程等诸多优势。
4、它适用于金属材料和非金属材料的切割，具有切割速度快、精度高的优点，广泛应用于工业生产中。此外，还有一些特殊用途的激光切割机，如光盘切割机、半导体激光切割机等，用途针对性较强。
南大光电︱第三代半导体龙头,竟买了一个大包袱?
1、中国拥有世界上已探明镓储量的绝大部分，公司未来很可能成为全球 三甲 基镓 龙头。三甲基镓是制备氮化镓的必需原料，所以三代半导体这个风口，南大光电算是踩中了。
2、MO源方面，公司通过提升MO源超纯化和超纯分析技术实现了在第三代半导体领域的新应用市场增长，高纯ALD/CVD前驱体产品也实现批量供货国内外先进半导体企业。
3、目前，中国半导体龙头股票主要有几下几个：扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等，这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。
4、中国十大半导体公司排名有：韦尔股份，紫光展锐，长江存储，中兴微，海思，兆易创新，木林森，格科微，士兰微，歌尔股份。
线切割怎样加工半导体,或特殊情况下还能加工绝缘体?怎么加工的啊?高手...
1、砂线上下往复、旋转运动，可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极，陶瓷，复合材料等零件类产品；砂线往复式，能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅，水晶等薄片类产品。
2、钼丝与工件的被加工表面之间必须保持一定间隙，间隙的宽度由工作电压 、加工量等加工条件而定。
3、）加工各种精密模具：线切割中走丝如冲模、复合模、粉末冶金模、挤出模、塑料模、胶木模等。2）加工各种盘形零件：如齿轮、链轮、凸轮等。3）加工各种精密零件及样板等。
4、放出高压电源通过铜线流向下导丝嘴连接的导线，形成一个放电的循环回路，利用这个回路对工件进行电腐蚀加工。在加工的过程中由于高压电流接触工件产生瞬间的高温来腐蚀工件表面，利用腐蚀痕迹累计的方式进行加工工件。
