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根据电子元器件的存放要求,一般采用哪种货架合适?
立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
场所：立体式货架仓库：通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
电子厂仓库产品材料种类多、批号多、承重上往往要求不是很高，所以用的中型货架比较多，中型货架可以拆装，每层货架上都能够根据客户自己的需要来摆放零件盒或者其他收纳盒子，而对应的地方还能够插入标签，找货也方便。
立体式智能货架：采用立体式存储结构，能够在有限的空间内实现更高的货物储存密度。除此之外，还有很多其他类型的智能货架，例如机器人智能货架、模块化智能货架等。
如何自己动手封装IC芯片?
根据产品规格书，以下图为例来说明如何封装。tool-component wizard。选择要封装的类型DIP。根据规格书选择过孔及焊盘的大小。根据规格书选择过孔上下和左右的间距，边框丝印的大小，选择默认的即可。
封装 同一片芯片芯可以有不同的封装形式，其原因是晶片固定，引脚捆绑，根据需要制作不同的封装形式。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等，这主要取决于用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外围因素。
具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
一枚芯片的生成，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节。芯片的设计就处于芯片萌芽的最前端。
电子元器件受潮带来的危害?如何选择防潮柜?
1、防静电设计。一些工业IC，电子元器件等产品需要很高的防静电保护，但防潮柜内部湿度很低，很容易产生静电，对于防静电的设计就特别重要。
2、潮湿空气对电子产品的危害：\x0d\x0a液晶器件：液晶显示屏障等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。
3、潮湿对电子元器件的危害 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。
4、建议选择一些知名企业的防潮柜，而且在到货之后需要用自己或协力厂商的检测仪器进行参数确认。