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华为现在面临什么样的困境
1、华为现在的处境如下：自华为去年受到进一步制裁后，已经不能生产自家的芯片，也不能继续使用 EDA 芯片设计软件，更不能使用谷歌 GMS 等手机系统生态。
2、文章应从可行性经验入手，对于华为面临的困境提供创新。文章举例如下：挑战一，美国商务部的封锁和制裁。
3、华为公司目前面临的压力无疑是很大的，从宏观经济条件来说，目前经济环境确实很不好，而且许多关于电子元器件行业也出现了萎缩的状态。
4、换句话说，目前的芯片库存可能只够维持半年时间，到2021年第二季度，华为将面临着无高端芯片可用的困境。
5、华为最厉害的5G技术因为欧美等很多国家联合打压导致华为生存空间越来越窄，这本来是华为新的利润增产点，现在受到打压之后，业务也面临很大的问题，这也是华为现在面临的极端困难。
6、数据显示，华为Q1营业收入为1500.57亿元，但是Q2营收跌幅为38%，这样的数据主要是因为华为陷入困局，而华为的困境主要是因为芯片问题，经历美国制裁，华为大伤元气，已经没有力量跟小米等手机抢占中低端手机市场。
华为旗舰P30一半零件来自日本,为何日本却没自己的畅销手机品牌?_百度...
1、就连本土品牌“索尼”，其产品也是低价高配无亮点，一直处于半死不活状态。日本的手机行业一直处于低迷状态，其主要原因在于本土的特殊情况。其实，日本国内的通信行业一直在畸形发展。
2、G以前日本手机的通讯制式与全世界不兼容，手机出了日本就不能用了，自绝于世界；2手机型号款式老旧更新速度慢，满足不了现在消费者追求；3加入很多所谓华而不实的“黑科技”导致性价比很低。
3、日本的国情确定它们不适合推出手机品牌。日本只有27亿人口，其中老年人占30％。除了日本人固有的保守性外，除了手机制造商的生存困难外，移动互联网的发展也非常缓慢，这直接导致日本智能手机消费群体太少。
日美半导体收缩产能,芯片联盟惨遭溃败,芯片制造有多难?
1、芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路；另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
2、在四方芯片联盟中，韩国是最不稳定的，也是最容易争取到的。
3、现阶段，国内的半导体和芯片技术仍然落后于国际水平，而股票市场上的相应板块已经上涨了一波行情，估值偏高，应谨慎入场。但从长远来看，国家研发芯片、半导体是成为科技强国的必经之路。
4、因为就半导体芯片的制造而言，美国在全球市场的份额也只占了12%，所以现在拜登政府也采取各种手段来试图提升美国在半导体制造这一块的短板。
5、许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。