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跪求:电子元件的封装
简单来说，封装是将电子元器件内部的芯片、电路简化为一个与外界连接的组件，以方便组装和使用。封装既可以保护内部电路，又可以提高安全性和稳定性。电子元件的封装有多种形式，其中最常见的是贴片式封装。
插件封装是一种传统的封装类型，用于大型电子元器件，如变压器、继电器和开关等。这些元器件通常需要通过插入插座或连接器来连接到电路板或电缆。插件封装可以提供高可靠性和易于维修等优点。
根据产品规格书，以下图为例来说明如何封装。tool-component wizard。选择要封装的类型DIP。根据规格书选择过孔及焊盘的大小。根据规格书选择过孔上下和左右的间距，边框丝印的大小，选择默认的即可。
电子元器件里的封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。封装就是他的封装形式，都有一些固定的封装尺寸。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
Multisim中双向可控硅用什么符号???
符号如图所示：Multisim是美国国家仪器（NI）有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。它包含了电路原理图的图形输入、电路硬件描述语言输入方式，具有丰富的仿真分析能力。
首先打开multisim，在工具栏找到一个二极管符号。其次选中kp5-12可控硅双向可控硅。最后点击开始按钮，启动电路仿真即可。
你所说的应该是上图中红色方框内的元件，这个是“双向晶闸管”、俗称“双向可控硅”的符号，用于交流电路中接通或者断开电路。
如图所示：可控硅是一种大功率电器元件，也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。
，第一个英文字母或者组合表示元器件名称，是元器件的代码。2，第一个数字代表的是电路板上不同的模块。一般而言：1-主板电路，2-电源电路，3-反馈电路等等，这些都可以是设计者自主决定。
multisim中白炽灯的位置在什么地方
multisim电灯泡在“绘制”→“主数据库”→“Basic”→“SCHEMATIC_SYMBOLS”→“LAMP”，Multisim是美国国家仪器（NI）有限公司推出的以Windows为基础的仿真工具，适用于板级的模拟/数字电路板的设计工作。
Multisim中的小圆圈的电灯泡在“绘制”→“主数据库”→“Basic→“SCHEMATIC_SYMBOLS”→“LAMP”，即可。就是普通灯泡符号，按照流程图可以在页面上显示。
首先在电脑上打开Multisim电路仿真软件，点击主页界面的设计工具箱，在组的一栏中点击选择Sources一栏。其次点击系列中POWER SOURCES选项栏。最后选择所需要的电源点击确定并进行放置即可。
灯泡在“Indicators 指示器件”→“VIRTUAL_LAMP 虚拟灯泡”→“LAMP_VIRTUAL 虚拟灯泡”，它可以设置电压和功率（电流可以折算成功率）。
在界面左边工具栏的第二个图处，如下图所示。
你可以在右侧选择合适的灯泡规格，点击右上角的确定，然后在图稿区任意位置单击即可；这样就可以看灯泡亮不亮。