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先进封装强势崛起,影响IC产业格局
1、封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。
2、作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。
3、密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
4、国产封装基板产业规模及竞争力进一步加强，随着国内诸多项目的量产，叠加本轮缺货中封测大厂对国产材料的支持，国内半导体封测产业的整体生态实力将持续提升。
集成电路封装的概述
1、在电子元器件领域，封装通常指的是将芯片或其他微电子器件包裹在外壳中的过程。这个外壳的设计有多种形式，它不仅提供了物理的保护，还起到了连接和散热的作用。
2、专业人士请见专业版解释：封装是在集成电路芯片和衬底材料之间形成稳定的电互连的技术，是芯片的纳米世界和宏观世界之间的桥梁。
3、其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
4、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
PCB及封装设计哪家性价比高?
1、protel软件 这款软件在我们国内属于是低端设计的主流，国外用的人比较少。简单易学，适合初学者，容易上手；但是占用系统资源较多，而且对电脑配置要求较高。
2、PCB打板好的厂家有：深圳市捷科电路有限公司、深圳市电智欧电路有限公司、昆山诺唯仕电子有限公司、台州市乐利电子科技有限公司、佳闯电子（上海）有限公司。
3、上海樵枫科技电子有限公司 主营产品：PCB设计，SMT加工，单片机解密专业软硬件逆向设计，单片机开发，BOM单制作，高速PCB HSPI。地址：上海浦东新区浦东大道1139弄惠扬大厦6号楼70。成立时间：2011-03-08。
集成电路封装的发展趋势
1、集成电路封装的发展趋势 目前我国封测业正迎来前所未有的发展机遇。首先，国内封测业已有了一定的产业基础，封装技术已接近国际先进水平，2013年我国集成电路封测业收入排名前10企业中，已有3家是国内企业。
2、集成电路的竞争最终会表现为产业链之间综合实力的竞争，先进封装的发展需要从工艺、设备和材料等方面的协同。在新的技术趋势和竞争环境下，集成电路产业越来越表现为产业链整体实力的竞争。
3、国务院为支持集成电路产业的发展，印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》。
4、集成电路行业结构趋于合理 集成电路行业主要包括设计、制造、封装测试等细分领域。分领域来看，根据中国半导体行业协会统计，2019年前三季度中国集成电路产业销售额为5049亿元，同比增长12%。
集成电路系统级封装(SiP)技术以及应用
近年来，基于SOC快速开发的系统级封装（SiP）不仅可以在一个封装中组装多个芯片，而且可以堆叠和集成不同类型的器件和电路芯片。复杂，完整的系统。
定义不同SIP：SIP封装（SystemInaPackage系统级封装）是好笑纳将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
集成电路工程领域是集成电路设计、制造、测试、封装、材料、设备以及集成电路在网络通信、数字家电、信息安全等方面应用的工程技术领域。集成电路工程技术包含了当今电子技术、计算机技术、材料技术和精密加工等技术的最新发展。
SIP（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。