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集成电路有那几种封装?
1、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
2、脚以下通常采用DIP、SSOP 40脚到250之内通常有PLCC、CSP（chip scale package)，TQFP，PQFP 超过250脚一般就需要BGA封装了，超过1000脚现在普遍采用flip chip的倒装焊封装。
3、双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
4、几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。 PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。
芯片常见的封装方式
1、Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
2、BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。
3、\x0d\x0aCSP：这种方式是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package (芯片尺寸封装)。\x0d\x0aTSV：是指Through Silicon Vias（硅通孔）技术。
4、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点：适合PCB的穿孔安装；比TO型封装易于对PCB布线；操作方便。
5、芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。
6、常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
求常用电子元件封装的名称列表
1、PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
2、电子元器件的品牌和封装有很多种，以下是一些比较知名的电子元器件品牌和封装：品牌：三星 (Samsung)、东芝 (Toshiba)、英特尔 (Intel)、高通 (Qualcomm)、戴尔 (Dell)、惠普 (HP)、联想 (Lenovo) 等等。
3、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)：J 形引脚小外型封装 引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数 用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
4、常用电子元件名称有：电动机：电动机是把电能转换成机械能的一种设备。它是利用通电线圈产生旋转磁场并作用于转子形成磁电动力旋转扭矩。忆阻器：忆阻器，全称记忆电阻器。它是表示磁通与电荷关系的电路器件。