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电源模块的灌封用什么胶比较好呢
1、博恩BN-RT/SR系列的导热灌封胶总的来说还是比较适合用在电源的灌封上的，导热效果也是比较好，在0.7-5W之间都有相对应的型号可选择。
2、环氧树脂灌封胶用硅胶做模子比较好。也可以用聚碳酸酯类的模子。
3、环氧树脂灌封胶 该材质的最大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好，但抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝。
怎样清除电子模块灌封胶内的灌封胶
1、机械去除法：使用刮刀、锉刀、砂纸等工具将固化的环氧树脂灌封胶刮掉或磨掉。这种方法比较费时费力，而且容易损坏线路板。 热风枪去除法：使用热风枪将环氧树脂灌封胶加热至软化状态，然后用工具轻轻拆除。
2、使用刷子清洗：使用软毛刷子轻轻刷洗电路板表面，去除灌封胶残留物。冲洗：用清水冲洗电路板，确保清洗剂和灌封胶残留物都被冲洗干净。干燥：用吹风机或者自然晾干电路板。
3、灌封胶还未固化的话可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。
电子元器件的胶芯是什么材料
电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。
手机芯片是由半导体材料制成的。半导体是一种介于导体和绝缘体之间的材料，它的电阻随着温度、光照、电场等因素的变化而变化。半导体材料广泛用于制造电子器件，例如晶体管、二极管、集成电路等。
芯片的主要材质是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。芯片，又叫做微芯片或者集成电路，英文代称为IC，是指内含集成电路的硅片，通常体积很小。
一般进口的胶壳原料都是尼龙，不过尼龙和尼龙之间也是有区别的。
金属材料。电子元件（electronic component），是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。
电子胶的功效是什么?
1、电子胶是一种用于电子元器件上的粘接胶，具有密封固定的作用。市场上常用的电子胶有3种，分别是：有机硅材质的电子胶，聚氨酯材质的电子胶和环氧树脂材质的电子胶，其中有机硅材质的电子胶性能最为出色。
2、电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。
3、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。
4、电工胶带用途：一般都适用于各种电阻零件的绝缘。比如电线接头缠绕，绝缘破损修复等，变压器、马达、电容器、稳压器等各类电机、电子零件的绝缘防护作用。同时也可用于工业过程中捆绑、固定、搭接、修补、密封、保护的用途。
电子胶的作用是什么?
电子胶主要有两种，有机硅密封胶和有机硅灌封胶，主要功效是用于电子元器件的粘接，密封，灌封和凃覆保护。
电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。
组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。
这种胶的作用有绝缘保护、固定和固化、导热和散热。绝缘保护：eb胶可以在电子元器件之间形成绝缘层，防止元器件之间的短路和漏电，提供电气绝缘保护。
一般是热熔胶，起固定导线和元件的作用，防止线路板焊点因震动后虚焊和开路。
电子灌封点火线圈应该用什么胶水粘接?
1、环氧树脂胶灌封胶 通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
2、用于金属电镀材料，金属、橡胶、电子元件、线路板、玻璃、陶瓷等耐高温材质的粘接的。比如：JL-496耐120度高温型瞬间胶水 。
3、环氧树脂灌封胶用硅胶做模子比较好。也可以用聚碳酸酯类的模子。
4、胶水：801胶水主要用于配制涂料腻子或添加到水泥砂浆或混凝土中，以增强水泥砂浆或混凝土的胶粘强度，起基层与涂料之间的黏合过渡作用。
5、聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶。聚氨酯灌封材料的特点为粘接性适中，弹性好， 防震防水，高透明。有优良的电绝缘性和耐燃性，对电器元件无腐蚀。但耐温一般，一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。