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一般USB连接器电镀膜厚要求多少?
1、USB外壳一般是镀镍，正常情况下镀层厚度为100~180U英寸。接触片的电镀是先镀镍后镀金。
2、这些金属都是用单光片来冲压后电镀的，电镀的膜厚一般只有4um，有的会更薄。经常插拔会致镀层受损，而且人手是带有汗液的，汗液成份有盐。因而时间长了会容易生锈。
3、一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。
4、连接器镀金规格常用有30u，15u，3u早期的G/F是镀3u min，但后来随着金价不断增长，电子产品价格不断下降，逐渐地G/F被镀成1u了，只要看上去有金色即可，如果非要用厚度来衡量，一般管控1u min。
5、纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了，200-600微英寸。
6、焊尾区：金镀镍 屏蔽层：不锈钢 纯锡电镀：10104110，10104111，10103592，10103594 镀镍：10104109，10103593 外壳：LCPB型为黑色 AB型为灰色 UL94V - 0 功能温度范围：-55 ° C至+ 85C，根据测试连接器无损坏。
连接器中端子镀金30U、15U、5U、G/F分别代表什麽意思哦?
一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。
连接器镀金规格常用有30u，15u，3u早期的G/F是镀3u min，但后来随着金价不断增长，电子产品价格不断下降，逐渐地G/F被镀成1u了，只要看上去有金色即可，如果非要用厚度来衡量，一般管控1u min。
fu是一种镀金厚度的表示方式。 如： 镀金厚度：Fu3u6u15u30u50u。镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。
基本上没什么区别，都可以叫Gold Flash。镀金比较常用的规格。
G、K、F用在桌面处理器，G在Intel的处理器中用作前缀，是奔腾、赛扬系列用的前缀，如奔腾G6500、赛扬G4900等。K表示不锁倍频，搭配高端芯片组就可以超频；F表示处理器中没有集成核芯显卡。
工控行业,如何选择到镀金厚度合适的连接器?
成本：成本也是选型过程中比较重要的因素，随着市场竞 争的日益激烈，合适的选择连接器，连接器的自身成本以及加 工成本需要综合考虑。
一般的连接器镀层厚度：15~50u金，50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其合金。金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀。
连接器镀金规格常用有30u，15u，3u早期的G/F是镀3u min，但后来随着金价不断增长，电子产品价格不断下降，逐渐地G/F被镀成1u了，只要看上去有金色即可，如果非要用厚度来衡量，一般管控1u min。