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PCB板检验标准
国际上和PCB有关的标准主要有：国际电工委员会(IEC)249和326系列标准；美国IPC-4001系列标准、IPC 6010系列标准、IPC TM 650标准及军标MIL系列标准；日本JPCA 5010系列标准；英国的BS 9760系列标准等。
加工尺寸（不超过±5mm）及形状符合设计图纸要求。
根据IPC-A-610标准，双面板PCB板的渗锡率应满足以下标准： 最小覆盖面积：IPC-A-610标准规定，在插件区域，渗锡率的最小覆盖面积应该达到75%。这意味着渗锡应覆盖插件区域的至少75%。
PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。
贴片集成电路如何检查好坏?
1、判断集成电路块的好坏，可用万用表测量集成块各脚对地的工作电压，对地电阻值，工作电流是否正常。
2、还要检查集成电路是否接收到相关的控制信号。③对外围元件集成电路，使用排除法更为快捷。对外围元件很多的集成电路，通常先检查一些重要引脚的外围元件和易损坏的元件。
3、与同型号完好集成电路进行比较，从而确定其好坏。
4、可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。
目检重点检验PCBA那些零件
1、锡膏印刷。检查项目：锡膏印刷机的参数设定是否正确；锡膏都印在焊盘上，其高度是否一致或呈现“梯形”状；锡膏的边缘不应有圆角或塌成一堆的形状。
2、零件标记：在PCBA的主面(零件面)上通常会有电子元件的标记，如芯片、电阻、电容等，可以通过这些标记来判断主面。
3、另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。 PCB检查 PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或拉长。
4、对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
5、目检位是针对经过回流焊的PCBA进行检验，主是要检焊接品质和贴片品质，具体指检验是否有不熔锡，不上锡，假焊，冷焊，虚焊等不良，短路，连锡，贴片是否有少件，多件，反向，错料等不良。
怎样检测集成块的好坏?
1、电阻法：测集成块在路或不在路的电阻，和典型值判断。电流法：测集成电路电源脚的输入电流，过大、过小的可以判定损坏。信号追踪法：像功放块，可以在输入端输入燥波，在输出端测有无输出，借以判断好坏。等等。
2、所以通过测量总电流的方法可以判断IC的好坏。也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。以上检测方法，各有利弊，在实际应用中最好将各种方法结合起来，灵活运用。
3、③对外围元件集成电路，使用排除法更为快捷。对外围元件很多的集成电路，通常先检查一些重要引脚的外围元件和易损坏的元件。
4、集成块有两种损坏特点：一，热稳定性损坏，在开机时用无水酒精擦试被怀疑集成块，如果故障解觉或故障时间延长就可断定。
集成电路常用的检测方法有哪些
(1)非在线测量法。非在线MAX208IDBR测量法是在集成电路未焊人电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路引脚之间的正、反向直流电阻值进行对比来确定其是否正常。(2)在线测量法。
发电机电压取样法、蓄电池电压取样法、综合电压取样法。集成电路调节器信号电压监测电路的电压取样方法，发电机电压取样法、蓄电池电压取样法、综合电压取样法。微处理器集成电路的检测。
从实用的角度看，我依据个人经验，建议备一台“晶体管特性图示仪”，可以测一下各引脚对地的击穿特性，如果有哪个引脚对地有漏电，可以断定这个集成块的质量不好。另外，一个常用的办法是进行功能测试。
检测原理和一般方法 检测非在路集成电路本身好坏的准确方法 非在路集成电路是指与实际电路完全脱开的集成电路。按照厂家给定的测试电路、测试条件，逐项进行测试，在大多数情况下既不现实，也往往是不必要的。
检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic 的局限性和拆卸ic 的麻烦，是检测ic 最常用和 实用的方法。