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六层板如何设计阻抗
1、电源线在电源层走不开的话在信号层走，最好不要在地层走。信号线信号层走不开可以考虑走电源层，然后是地层。
2、工具分析电路板的布线密度有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等 的数量和种类来确定信号层的层数 然后根据电源的种类、来确定信号层的层数； 根据电源的种类、 隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。
3、PCB输出阻抗就是一个信号源的内阻。本来，对于一个理想的电压源（包括电源），内阻应该为0，或理想电流源的阻抗应当为无穷大。输出阻抗在电路设计最特别需要注意。但现实中的电压源，则不能做到这一点。
4、多电源层的设计如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流，则电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下，每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层。这样就得到我们期望的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。
5、多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。
6、PCB板的阻抗由走线宽度W，介电质层厚度H还有离铺地层距离S来决定。当然还有介电质常数e。在高频电路设计中（300M～10GHz），为减小阻抗失配，一般要求PCB阻抗为Z=50欧姆（低频电路中阻抗基本可以忽略了）。
差分阻抗影响什么
1、影响因素： 1 表面微带线及特性阻抗 表面微带线的特性阻抗值较高并在实际中广泛采用，它的外层为控制阻抗的信号线面，它和与之相邻的基准面之间用绝缘材料隔开。
2、单线阻抗是输入端对地说形成的阻抗，差分阻抗是两个输入端的阻抗；在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。
3、若两线忽远忽近， 差分阻抗就会不一致， 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timingdelay)。
USB3.0连接器要做哪些测试??
调整式 (1)可以得到待测器件的阻抗和时间（或距离）的函数，所以可以使用校准过的TDR做阻抗测量。 图1展示了USB 0 带有连接器线缆的的阻抗曲线。曲线表明了随着TDR 阶跃信号在线缆中的行进阻抗变化是时间的函数。
连接器测试项目可分为机械性能测试、环境性能测试、电气性能测试等。
连接器要做环境测试，电气测试，机械测试，环境包括盐雾，高底温，高温烘烤，高温高湿，化学品接触这些，还有电气测试包括耐压，绝缘，导通，瞬间电压冲击，机械测试包括插拔力，插拔持久性，疲劳性等等。
连接器检测一般涉及以下几个项目：插拔力测试、耐久性测试、绝缘电阻测试 、振动测试、机械冲击测试、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等 。
环境性能测试：耐高温、耐盐雾、冷热冲击测试 、混合气体腐蚀测试等 。手机中的连接器如板对板连接器，在做性能测试时，可用到弹片微针模组。
连接器冷热冲击测试 评估连接器在极速的大温差变化下，对于其功能品质的影响。连接器温湿度组合循环测试 评估连接器在经过高温高湿环境储存后对连接器性能的影响。
什么是特性阻抗与差分阻抗?
定义：特性阻抗的定义：在某一频率下，电子器件传输信号线中，相对某一参考层，其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗，它是电阻抗，电感抗，电容抗……的一个矢量总和。
这是不严格的说法，混淆了单端阻抗和特性阻抗，因为单端阻抗和差分阻抗都是特性阻抗，一般单端阻抗为单线，差分为双线，这个方法最简单识别。
我只能就PCB的阻抗板中经常提到的特性阻抗回答一下，所谓特性阻抗意思是由线路本身特性决定的阻抗，详细如下：线路阻抗会由几个要素决定：线宽，铜厚，介电层厚度。
特性阻抗不是个基础概念，而是应用于传输线的概念。在高速应用场景，信号传输线已经不能看作理想导线，不能忽略传输线上的一些寄生参数，如寄生电阻、寄生电容、寄生电感。
由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。