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6、中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)：总部位于上海，是中国最大的集成电路芯片制造商之一，成立于2000年，2004年在香港联交所上市。
集成电路封装的概述
1、集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。
2、封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
3、专业人士请见专业版解释：封装是在集成电路芯片和衬底材料之间形成稳定的电互连的技术，是芯片的纳米世界和宏观世界之间的桥梁。
集成电路封装的发展趋势
集成电路的竞争最终会表现为产业链之间综合实力的竞争，先进封装的发展需要从工艺、设备和材料等方面的协同。在新的技术趋势和竞争环境下，集成电路产业越来越表现为产业链整体实力的竞争。
集成电路行业结构趋于合理 集成电路行业主要包括设计、制造、封装测试等细分领域。分领域来看，根据中国半导体行业协会统计，2019年前三季度中国集成电路产业销售额为5049亿元，同比增长12%。
集成电路行业产业链：以电路设计为主导 集成电路产业链分为电路设计、芯片制造以及封装与测试三个环节。近年来三个环节出现垂直分工的趋势，并已经发展成为独立电子行业，另外还形成了生产封装材料的集成电路支撑业。
中国集成电路设计市场发展较为领先 根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10453亿元，同比增长12%。