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COB和DOB两种常见UVLED封装方式有何区别?
1、LED较COB的优势：无需单独驱动电源；集成化程度更高，整体成本更低；方便组装；保留了COB优异的光品质。LED较DOB的优势：热阻更小；光品质更好；能过安规。
2、总的来说，COB和GOB的区别在于芯片封装的形式不同，COB具备成本低和能耗低的优点，而GOB则具有色彩纯度高和光漏效应小等优点。使用哪种封装方式，需要根据具体的使用场景、要求和预算等因素进行选择。
3、DOB是将电源和光源布置在一块铝基板上，做到了“去电源化”是一种应用方式。而COB是一种封装方式，是将N多的芯片串并联到一个整体的基板上进行封装出来的面光源。
4、COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。cob，这种传统的封装技术在便携式产品的封装中将发挥重要作用。
5、生产效率不同 SMD：SMD的生产效率低。COB：COB的生产效率比SMD高。光品质不同 SMD：SMD的分立器件组合存在点光、眩光。COB：COB的视角大且易调整，不存在点光、眩光。
6、区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。\x0d\x0aNeopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。
COB是指什么?
1、cob是指芯片直接贴装技术。COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。
2、SMD的全称为“Surface Mounted Devices”，是指表面贴装器件，它是表面黏著技术元器件中的一种。COB的全称为“chip on board”，是指板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。
3、COB为中国拳击公开赛英文China Open of Boxing的缩写。
4、COB一般指中国拳击公开赛。中国拳击公开赛，是世界拳击健儿搭建切磋技艺、交流学习、增进了解和友谊的平台，中国拳击公开赛将会成为世界一流的传统赛事。中国拳击公开赛是国际拳联三星级赛事。
5、COB： 是指Chip On Board。这种方式是将最原始的芯片(Bare Die，裸片)，通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。
cob与coc封装区别
1、COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。
2、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；体积比COB（Chip On Board）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。
3、CSP与COB最大的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。
4、区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。\x0d\x0aNeopac：是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。