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求一篇集成电路芯片封装技术论文
年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1：1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。
采用新型的CSP技术可以确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸)，而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。
由于 集成电路 设计水平和工艺技术的提高，集成电路的规模越来越大，整个系统可以集成到一个 芯片 上（目前一个芯片上可以集成108个晶体管）。
集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。
) 低噪声布线技术及驱动技术。在传统的单片机中，电源及地线是在集成电路外壳的对称引脚上，一般是在左上、右下或右上、左下的两对对称点上。这样，就使电源噪声穿过整块芯片，对单片机的内部电路造成干扰。
单片机毕业论文答辩陈述
1、陈述你对这个主题的主要观点 陈述观点时一定要表达一个主要思想，并陈述你的立场或看法。
2、单片机类毕业答辩常见问题合集：蜂鸣器或继电器的驱动三极管为什么选用pnp型的（9018550），而不是npn型的（9018050）？因为单片机刚一上电的时候所有的IO口会有一个短暂的高电平。
3、结论、价值和展望。对研究结果进行分析，得出结论；新成果的理论价值、实用价值和经济价值；展望本课题的发展前景。自我评价。答辩人对自己的研究工作进行评价，要求客观，实事求是，态度谦虚。
关于计算机发展的论文精选范文
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单片机论文
1、各大工科类院校对于单片机教学，仍旧采用教师在课堂上面讲述相关的理论知识、单片机内部结构，然后讲解单片机的程序设计以及汇编语言，教学方式较为单一，使学生没能抓住学习的重点，丧失对单片机学习的热情和兴趣，导致教学质量越来越差[1]。
2、单片机又称“单片微型计算机”，是典型的嵌入式微控制器(Microcontroller Unit)，“它并不是落实某一个具体的逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上，其功能类似于一台最小系统的微型的计算机。
3、单片机论文子程序要写。在论文中使用了单片机的子程序（或称为函数），那么在文章中需要进行合适的引用（citation），并在举例说明和代码实现的相关部分进行注释。
4、确定毕业论文的题目：基于单片机的智能豆浆机设计与实现。 进行相关的文献调研，了解单片机原理和应用、豆浆机的工作原理和用户需求等方面的信息。
5、整体方案设计 单片机温度控制系统是以MSP430单片机为控制核心。整个系统硬件部分包括温度检测系统、信号放大系统、A/D转换、单片机、I/O设备、控制执行系统等。