贴片集成电路脚（贴片集成电路作用）

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。有一个斜角的右下方是一脚 2。有一个打印的白点 3。

识别数字IC管脚的方法是：将IC正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第1脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第2脚、第3脚等等。集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。

一般来说，对应芯片手册上会标注对应的电源和地的输入要求，管脚上也会直观些，比如DGND和AGND一般就分别对应数字电路地和模拟电路地。AVDD12，DVDC33往往指模电电路1．2V的输入电源和数字电路3．3V的输入电源。

有横杠的芯片辨识方向对于有的双列直插或者双列贴片而言，芯片的表面有一条横向，这条横向就是芯片引脚的方向辨识点。

假定我们并不知道被测贴片三极管是NPN型还是PNP型，也分不清各管脚是什么电极。测试的第一步是判断哪个管脚是基极。

1、BGA(Ball Grid Array)：零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

2、是的，为了增加散热好焊接，同时也是C极，与下面中间的那脚相通。

3、下面有三个脚，标注代码为AL的贴片元件是BCX53-16，普通用途三极管，80V，1A，1W。

4、是指一种沟槽光耦。五脚的贴片元器件CGOT是指一种沟槽光耦。沟槽光耦也称为带宽光耦，是一种电光转换器件，通常采用贴片封装。沟槽光耦相比传统的光电耦合器而言，具有更低的耦合失真和更高的工作速度。

5、普通的贴片元件都是可以放在底层的。但是：贴片零件高度高于4mm的，不建议放在背面，因为零件太高在过锡炉时可能会被挡板碰掉。另外，四边都有引脚的零件也不建议放在背面，特别是要过波峰焊的板子，这是为了防止漏焊。

贴片集成电路脚（贴片集成电路作用）

准备可调恒温电烙铁（功率30瓦即可）、0.3m/m的焊锡丝、焊锡膏或水。焊接时先用镊子将贴片元件放正，用电烙铁点焊一脚固定，之后再一手拿焊锡丝，一手拿电烙铁点焊。

虚焊问题：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。

按下那个活塞抽子，烙铁头对焊锡孔加温，焊锡化了后，按起活塞，把焊锡吸出。如果没有工具，找个竹子牙签，用烙铁对堵住的焊锡孔加温，焊锡化了后，移开电洛铁，紧跟着用竹牙签扎那个焊孔，孔就透出来了。

1、用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。

2、一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。

3、撤离电烙铁：焊接点上的焊锡接近饱满、焊锡丝充分浸润焊盘和焊件、焊锡最45°角的方向离开，这样可以形成一个光亮圆滑的焊点，完成焊接一个焊点全过程所用的时间约为3-5s最佳，时间不能过长。

4、若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头蘸些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点：看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。

5、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。