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如何在mcu中,编译两个共存的工程文件
1、不管有多少个函数，C总是从main()主函数开始执行。 至于你说的一个工程里面包括多个.c的文件，其实每个.c的文件里就是一系列函数而已。如果你要使用这些函数的话你要在头文件里加入#include。
2、．首先，编辑keil上的代码，用keil4进行编译，在项目文件夹中找到已编译的十六进制文件，并将其写入SCM文件中。2．现在，我们需要一个写对写的软件来编写程序，这里使用的是stc－isp软件。
3、添加源文件编写加法函数，编写加法函数进行编译。编译成功，在工程目录里就可以找到编译好的库文件了，库文件的调用，配置一个对应MCU的基本工程，建立一个STM32F401CCU6的工程，并配置USART2作为串口输出。
4、接下来的一步是将源文件加入到工程中，点击选中source group并右击将会出现如下图所示界面。再点击Add files to...；如下第一张图箭头所示处。
5、所有C文件中的全局函数定义到对应名称的H文件中（要有防重复引用机制）所有H文件在一个“Includes.H”中包含 在所有C文件中包含“Includes.H”这样修改方便，一劳永逸。
半导体分类
半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。半导体的分类及性能介绍：元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、硒的研究比较早。
半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。
按照功能划分，可以分为四种类型，主要是内存芯片、微处理器、标准芯片和复杂的片上系统（SoCs）。按照集成电路的类型来划分，则可以分为三类，分别是数字芯片、模拟芯片和混合芯片。
芯片流片和封装的区别
1、封装和测试：流片后的芯片需要进一步进行封装和测试，以便应用到各种电子产品中。封装是将芯片包裹在外部保护材料中，提供适当的引脚接口，以方便与其他组件连接。测试则是验证芯片的功能和性能是否正常。
2、流片是指通过一系列工艺步骤制造芯片，通常用于试生产和测试新设计的芯片。流片的目的是为了发现芯片中存在的问题并进行改进。
3、流片就是像流水线一样把芯片生产出来。在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。
4、它是从单晶硅材料中生长而成的圆盘状薄片。而流片是晶圆制造过程中的一步，用于将晶圆切割成单个独立芯片，以便进行后续的封装和测试。流片是将晶圆转变为实际芯片的重要步骤，它对最终产品的质量和性能有着重要影响。
5、而流片指的是将切割好的晶圆进行芯片封装的过程。在流片过程中，晶圆上的芯片被分别切割下来，并且通过封装工艺，将芯片连接到封装基板上，形成一个完整的电子器件。
6、封装和芯片质量管理的区别：集成度不同、测试方式不同。集成度不同：封装和芯片的集成度不同，封装一般是对芯片进行封装和封装后的测试，而芯片质量管理则是在芯片制造过程中进行的各个环节的质量控制和检测。