集成电路镀锡（芯片镀锡）

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电镀锡的应用非常广泛，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。

应该是高电流密度区放电较多（主要是电镀件的尖端区域），导致锡的沉积量变大，相比较其他区域有所差异所致。

用化学方法使钢铁表面生成一层细密稳定的氧化膜。如在机器零件、等钢铁制件表面形成一层细密的黑色四氧化三铁薄膜等。 [电化学保护法] 利用原电池原理进行金属的保护，设法消除引起电化腐蚀的原电池反应。

电镀的金属使电阻相对大，导电性会下降，红铜电镀锡膜厚厚了会影响导电性能。

集成电路镀锡（芯片镀锡）

主要成分是铜，根据不同的产品，考虑到热膨胀系数，会添加些其它成分。

金属材料。电子元件（electronic component），是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。

电阻引脚材料一般通常分两种，一种叫镀锡铜线；一种叫镀锡铜包钢线，用得比较多的是镀锡铜线。

1、镀锡铜线容易发黄的原因锡炉温度过高，流动性大，导致镀层针孔过大，铜锡渗透快。锡层太薄，铜锡渗透快。助焊剂卤素残留物过多，铜表面酸洗不够彻底。包装时间太快，热量未散、锡炉杂质过多。

2、可能的原因：涂层不稳定，在高温或低温环境下发生氧化；涂层与组件材料在特定温度条件下发生化学反应；密封度不够，不能完全空气进入。

3、锡铜是锡铜合金吗？发黄有很多原因的，直接的原因就是镀层中有机杂质多，主要来自光剂分解，新配的镀液镀出来的就好很多，没事勤用活性炭打一打，还有就是表面的后处理要做的好一点。

4、第看你存放的环境是不是在干燥的环境中，应该是被氧化了.金属成分还在，但氧已经结合进去了，成分发生了改变，有新生成的氧化锡在内.；第看看是不是镀层太薄了；第考虑换成高磷镍；第镀后做钝化处理。

5、一是阻燃剂/添加剂分解。二是注塑温度过高。防火PP注塑发黄原因一般有两种，一是阻燃剂/添加剂分解导致发黄。二是注塑温度过高，烤黄了。

1、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。

2、球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃，后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

3、使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量。

4、然后可以将电路板适当倾斜，利用刀型头和焊锡本身的自重和张力沿着芯片一边做S型拖焊，从开始到末尾，结束处可以多刮几下。一遍拖过之后如果有短路可以再拖一遍。这种方法需要多练习，一旦熟练效率会比较高。

5、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。

6、集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。

废旧手机的电路板是含金量最高的，根据联合国报告，一部手机里的铜、钴、银和金等金属占其重量的23%。在1吨废旧手机线路板卡中可以分离出约130公斤铜、2公斤银、0.4公斤黄金和80克钯。

电路板的主要金属是铜。厚度是30um左右，其他的焊接时使用的金属锡，也是含量比较高的。其他少量的铅，或者银。

一吨废旧电子线路板中含知铜13%、黄金0.045%，还有铁、钯、铅等其他金属。相当于一吨垃圾电路板可以提炼400克黄金。这只是估算一个大概，具体还要看你的电路板是哪一种，有的电路板含金量高，有的含金量低。

结构相当复杂，一般为6－8层的电路板，所以板子本身富含铜，银，金，钯等贵重金属，由于结构复杂，功耗大，为其加装的散热器一般为铝或铜。

个手机里大约含有1克的黄金。按照金价，手机里的黄金价值不超过10RMB。每吨废旧计算机销毁后的细粉中，含金量为660克；从一吨废旧个人电脑中则可提炼出1公斤银、150克铜和近2公斤稀有金属及其他稀土资源。

在印刷电路板中，最多的金属是铜，此外还有金、铝、镍、铅、硅金属等，其中不乏稀有金属。有统计数据表明，每吨废电路板中含金量达到1000g左右。随着工艺水平提高，现在每吨废电路板中已能够提炼出300g金，市价约合3万元。

1、B.散新芯片：芯片表面印刷文字和图案的大小，字体，深浅有差别，生产批号一般不相同，背面的产地标识比较杂，但管脚没有使用过的痕迹，倒是有氧化的痕迹，（也有批号一致，没有原厂包装。

2、区别原装正货和散新货的主要方法是：\x0d\x0a看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

3、从字面理解分别指的是：散装新货、经过翻新的旧货、没有动过任何地方的纯旧货。