本文目录一览：
- 1、维修电路板和拆换大规模集成电路芯片时应注意什么
- 2、如何把电路板上的芯片拆下来
- 3、只用电烙铁怎么拆集成块
- 4、怎样手工拆除多层电路板上的集成电路???
- 5、如何拆卸集成电路?
- 6、如何拆集成电路
维修电路板和拆换大规模集成电路芯片时应注意什么
特别应注意的是要防静电。这包括所用的工具（电烙铁等）、工作台、工作场所的地板、工作手套等都要防静电。其它的注意事项，想必搞维修的人都知道的。这里就不必多说了。
复位电路需注意待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。
在电路板维护和芯片维护中要注意的第三件事是注意焊接。更换损坏的芯片电路板，SSOPIC贴片焊接销，由于SSOP贴片IC针安排更强烈，焊接很容易造成短路针之间或虚拟焊接，那么即使你找到电路板故障的原因。
笔者曾经做过多次试验，可能大的原因是：检修工具(如测试仪，电烙铁等)的外壳漏电所致。 3。对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来。 二。复位电路1。 待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题。2。
第一步是观察确定电路板是否人为损坏。主要观察以下几个方面。① 板角是否变形；芯片是否变形，其它部件是否变形。② 芯片 插座 有撬痕迹吗？③ 电路板芯片是否插入有问题，通电时损坏，应注意。
第三步观察电路板上的集成电路，比如74系列、CPU、协处理器、AD等等芯片，有没有鼓包、裂口、烧糊、发黑的情况。如果有这样的情况发生，基本可以确定芯片已经被烧坏，必须更换。
如何把电路板上的芯片拆下来
以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
可以采用吸锡电烙铁，将集成电路管脚上的焊锡吸下来，然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。
先把吸锡器活塞向下压至卡住。用电烙铁加热焊点至焊料熔化。移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。一次吸不干净，可重复操作多次，这样电子元件就会掉下。
只用电烙铁怎么拆集成块
1、拆除芯片之前，需要先准备工作。首先，确保你有一支高质量的电烙铁，尽量选择狭缝较小的焊嘴，以便在拆除芯片时更加精确。另外，确保烙铁已经预热到适宜温度，通常在300-350摄氏度之间，以免过高的温度损坏芯片。
2、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
3、电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
4、吸锡器吸锡拆卸法。使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W 以上。
怎样手工拆除多层电路板上的集成电路???
1、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
2、以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
3、可以采用吸锡电烙铁，将集成电路管脚上的焊锡吸下来，然后用电烙铁加热管脚的同时用小螺丝刀轻轻将集成块撬下来。如果没有吸锡器，可找一段多股软铜丝，用电烙铁浸上松香，放到管脚上，同样可以起到吸锡作用。
4、用 左手拿镊子，右手拿电烙铁，把电路板固定于桌上，这样一个一个的往下卸 ，如果没工具 就去买个 聚焦（喷气）打火机 去烧 很容易就卸下来了，有的话可以用烙铁卸下。
5、这样集成电路一侧的焊点即被同时加热，在外力的作用下，很容易地从印制板上脱出，同样，将铜线换到另一侧加热，用镊子夹住集成电路，则该侧也脱出，整个集成电路被完整地拆卸下来了。
如何拆卸集成电路?
如何拆卸焊在电路板上的集成电路？集成电路拆焊方法 - 领卓打样 吸锡装置的吸锡和拆卸方法 使用吸锡装置拆卸集成块。这是一种常见的专业方法。所使用的工具是一种功率在35w以上的普通电烙铁。
首先，拆卸集成电路，用尖嘴镊子轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。
利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电，是发光显微技术的有力补充。
以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。
或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。先焊一面，锡化了赶快弄一另个。脚太多的用吸锡烙铁比较好，注意，如果一次不行就两个引脚轮流弄。三脚的也类似，化开的那边引脚轻轻拽往外拽着点劲两个脚的比较容易拆。
个针脚的芯片好拆，找一个20号医用针头，用铬铁将一个针脚熔化，用针头套进针脚，轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。依次将乏福催凰诎好挫瞳旦困另外五脚与电路版分开，就能将集成电路取下。
如何拆集成电路
1、如何拆卸焊在电路板上的集成电路？集成电路拆焊方法 - 领卓打样 吸锡装置的吸锡和拆卸方法 使用吸锡装置拆卸集成块。这是一种常见的专业方法。所使用的工具是一种功率在35w以上的普通电烙铁。
2、利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电，是发光显微技术的有力补充。
3、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
4、以下方法可用于移除电路板上的芯片：如果使用普通的烙铁，先等烙铁加热，然后再快速焊接点。速度要快，否则这个会冷，那个会热，而且不会被移走，在另一侧，用镊子轻轻摇晃，看是否松动。这种方法很难掌握。这需要练习。