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电子元器件接头和电路板的焊接常使用软钎焊的方法
1、火焰钎焊用可燃气体与氧气或压缩空气混合燃烧的火焰作为热源进行焊接。
2、钎焊：利用熔点比母材低的填充金属，经加热融化后，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，实现连接的焊接方法。钎焊所用的填充金属称为钎料。
3、元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
焊接中常见的元器件有哪些?
1、电感器 (Inductor)：包括线圈、磁环、扼流圈等。变压器 (Transformer)：包括电源变压器、音频变压器等。开关 (Switch)：包括按钮、开关、拨码盘等。传感器 (Sensor)：包括温度传感器、压力传感器、流量传感器等。
2、IGBT电焊机主要元件：二极管，高频变压器，晶体管（IGBT），电容器，电阻，控制板等。
3、低压整流滤波电路：这部分电路有高频整流二极管（肖特基），低压滤波点解电容。稳弧稳流控制电路：这部分电路有专用集成块，光电耦合器，放大用的三极管，电阻电容等很多小器件。
4、需要注意正负极的元器件有：二极管、钽电容、电解电容、LED灯、四脚晶振、各种大小IC芯片、连接器、端子、插座等。
5、整流器：将交流电转换成直流电的元件，逆变电焊机和直流电焊机都需要使用。 电容器：用于储存电能和平滑电流波形的元件，逆变电焊机和直流电焊机中都需要使用。
6、焊件的组合形式有板板对接，管板对接，管管对接。接头形式有对接接头，角接接头，T形接头，搭接接头。
电路板的焊接方法
1、电烙铁使用前要上锡，具体方法：将电烙铁烧热，待能刚刚熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的涂上一层锡。焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
2、手工焊接 手工焊接通常使用手持电烙铁或温度可调焊炉进行焊接。步骤如下：1)需要准备焊锡丝、烙铁/焊炉等工具、PCB板、元器件和热缩管等材料。2)将元器件放置在PCB板的对应位置上，根据元器件引脚的形状和排列方式放置。
3、·电路板焊接技巧的第1步首先，将电烙铁烧热，烧至刚好可以融化焊锡时，把助焊剂涂上，然后把焊锡均匀地涂抹在安泰信电烙铁的烙铁头上，待烙铁头表面上形成一层薄而亮的锡就可以了。
电子元件焊接注意事项
焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。1 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。
焊接时注意烙铁的温度不能过高，焊接时间尽量短。焊接质量的好坏，关键取决于焊接表面是否很干净，如果很干净，涂上助焊剂，焊接会很迅速、很坚固。可以使用细砂纸打磨焊接表面，打磨后立刻涂上助焊剂防止再次氧化。
注意事项 焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面，适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。
焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。
