本文目录一览：
- 1、封装型特征选择方法的评价标准
- 2、SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型
- 3、开关电源常用封装
- 4、关于电子元件的封装?像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关系么?是什么区别...
封装型特征选择方法的评价标准
封装型特征选择方法的标准是寻找最优特征子集。根据查询相关公开信息，特征选择是特征工程里的一个重要问题，封装型特征选择能剔除不相关(irrelevant)或冗余(redundant)的特征达到减少特征个数，提高模型精确度，减少运行时间。
封装式方法最大特点是其与学习算法有关，利用学习算法的性能来评价特征子集的优劣。
所以封装式的方法通用性比较差，而且计算量大，但好处就是获得的分类效果好。与之对比的是滤波式的方法，滤波式的一般从特征的结构性出发，计算量小，效率高，速度快，通用性好，但是获得的分类精度不稳定。
但这种方法是在局部空间中进行优选，效果相对有限。
特征选择的主要方法：投影法。求出最优的投影向量w，绝对值较大的分量对应的特征即所选特征。Wrapper。使得特征子集上的分类错误率最小。Filter。
过滤法，按照发散性或者相关性对各个特征进行评分，设定阈值或者待选择阈值的个数，选择特征。
SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型
元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
DIP（DualIn-linePackage）封装是一种双排直插式封装，具有体积小、引脚多、价格低廉等特点，广泛应用于各种电子设备中，如计算机、通信设备、家电等。
贴片封装是一种常见的封装类型，用于小型电子元器件，如电阻、电容和晶体管等。这些元器件被放置在印刷电路板上，并使用焊接或粘合剂固定。贴片封装可以提供高密度、低成本和易于自动化制造等优点。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
在SMT(表面贴装技术)中，CHIP和SOT都是不同类型的电子元件封装。 CHIP(芯片)：CHIP是一种非常常见的电子元件封装类型，通常用于集成电路芯片(Integrated Circuit，IC)。
开关电源常用封装
DC-DC开关电源是利用现代电力电子技术，控制开关管开通和关断的时间比率，维持稳定输出电压的一种电源。开关电源一般由脉冲宽度调制（PWM）控制IC和MOSFET构成。随着电力电子技术的发展和创新，使得开关电源技术也在不断地创新。
主要开关电源芯片有的是双列直插芯片，而有的是表面贴装式封装，其中U6315系列芯片是比较经典的开关电源芯片，具有电源大、纹波小、内阻小等特点，能精密调整CPU供电电压。
但是为了让简化开关，就有了开关电源模块，它是将开关电源上的分立元器件进行模块化封装，从而形成体积更小、功率密度更高的模块电源。开关电源模块因为其设计简单、变更灵活、技术要求低、质量优异可靠而被广泛应用。
关于电子元件的封装?像那些SOP/SOJ/SOT/IC……这些有关系么?是什么区别...
1、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。
2、扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
3、随后，PHILIP开发了一个小型SOP封装，后来衍生出SOJ（J型）。引脚小外形封装），TSOP（薄外形封装），VSOP（超小外形封装），SSOP（减少SOP），TSSOP（薄型减薄SOP）和SOT（小外形晶体管），SOIC（小外形）集成电路）等等。
4、插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为12mm。
5、型号既有行业标准也有厂家的标准，而封装多是行业标准。型号与封装的对应关系，在各厂家内部存在，但没有普遍规律。电子元器件封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。
6、so8与so-8封装相同，sop8与sop-8封装相同。so8封装比sop8封装差不多，只是略大一点。