bga电子模块（bga电路板）

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BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。

bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。

bga电子模块（bga电路板）

1、BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。

2、bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。

3、BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。

4、BGA封装是一种球栅阵列封装，它的连接方式是通过一个网格阵列将芯片与外部电路相连。在BGA封装中，连接点位于芯片的底部，呈二维矩阵排列。

5、BGA封装通常具有较高的引脚密度，适用于高性能和高密度集成电路，如微处理器和图形处理器。BGA封装还具有良好的热散发性能，可有效地传导和散热。QFN代表无引线封装（Quad Flat No-leads），是一种表面贴装技术。

6、BGA的全称叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如：intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD 低压移动处理器。所有的手机处理器。

不建议喷三防漆的元器件如下：电感元器件，喷三防漆影响电子元器件的正常工作表现，造成故障。晶振元器件，三防漆的导电性可能对元器件的正常工作造成影响。

而且一些对温度较敏感的元器件不适合采用此方法。

⑵采用吸湿性较低的电子元器件和结构材料。 ⑶对局部防潮要求高的器件采用密封结构。 ⑷改善整机使用环境，如采用空调、安装加热去湿装置等。 ⑸对电子线路板表面浸涂丙稀酸膜层保护剂或硅酮树脂膜层保护剂，避免潮气的侵入。

Devices的缩写，中文的意思是“表面贴装器件”，指适用于SMT表面安装技术的元器件。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。