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集成电路规模分类?
1、根据集成电路规模的大小，通常将其分为SSI 、MSI 、LSI 、VLSI。分类的依据是一片集成电路芯片上包含的逻辑门个数或元件个数。集成电路的特点：是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。
2、小规模集成电路（SSI）：10-100个元件。中规模集成电路（MSI）：100-1000 个元件。大规模集成电路（LSI）：10^3-10^5 个元件。超大规模集成电路（VLSI）：10^6-10^7 个元件或。
3、分类方法很多 按功能分；线性电路、数字电路。按电路组成分；TTL电路、CMOS电路。按集成度分；小规模、大规模。
4、根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。
5、中规模集成电路（Medium Scale Integration：MSI）1966年出现，在一块硅片上包含100-1000个元件或10-100个逻辑门。如 ：集成计时器，寄存器，译码器等。
大规模和超大规模集成电路的区别
超大规模集成电路：VLSI (Very Large Scale Integration)通常指含逻辑门数大于10000 门(或含元件数大于100000个)。
大.中.小.规模集成电路的区别是它们内电路中三极管的数目不等， 大规模集成电路内电路中约有千只以上的三极管 一般情况下，集成电路引脚数目与集成电路的规模成正比关系。
大规模集成电路（LSI）：10^3-10^5 个元件。超大规模集成电路（VLSI）：10^6-10^7 个元件或。特大规模集成电路（ULSI）：10^7-10^9 个元件。巨大规模集成电路（GSI）：10^9 以上个元件。
集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路等。小规模集成电路于1960年出现，在一块硅片上包含10-100个元件或1-10个逻辑门。
LSI(大规模集成电路)LSI是指由几千到几十万个晶体管组成的集成电路，可用于制作复杂的微处理器、存储器和数字信号处理器等。
问题六：大规模和超大规模集成电路的区别？ 大规模集成电路：LSI (Large Scale Integration )通常指含逻辑门数为100门～9999门(或含元件数1000个～99999个)。
大规模集成电路的大规模集成电路特点
与传统的小规模集成电路相比，大规模集成电路具有功能强大、体积小、功耗低、速度快和成本低等特点，使得电子设备的性能得到了极大的提高和创新。
集成电路的特点如下：体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好。集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。
集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。
(1)体积小、质量轻、功能全。(2)可靠性高、寿命长、安装方便。(3)频率特性好、速度快。(4)专用性强。(5)集成电路需要外接一些辅助元件才能正常工作。
集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
大规模集成电路：LSI （Large Scale Integration ），通常指含逻辑门数为100门~9999门（或含元件数1000个~99999个），在一个芯片上集合有1000个以上电子元件的集成电路。
大规模集成电路的集成度在多少
1、特大规模集成电路（ULSI）～集成元件数在107～109个之间和极大规模集成电路（GLSI）～集成元件在109以上。
2、估计是我文化程度不高吧。不过可以这么说下。比如现在的计算机中的CPU就是一个大规模集成电路。CPU的制作工艺就可以说是它的集成度了吧。现在先进的技术是65nm级和45nm级两种。集成晶体管上亿个。
3、超大规模集成电路是指集成度（每块芯片所包含的元器件数）大于10的集成电路。集成电路一般是在一块厚0.2～0.5mm、面积约为0.5mm的P型硅片上通过平面工艺制做成的。
4、所谓大规模集成电路是指在单片硅片上集成1000~2000个以上晶体管的集成电路，其集成度比中、小规模的集成电路提高了1~2个以上数量级。这时计算机发展到了微型化、耗电极少、可靠性很高的阶段。
5、超大规模集成电路是20世纪70年代后期研制成功的，主要用于制造存储器和微处理机。64k位随机存取存储器是第一代超大规模集成电路，大约包含15万个元件，线宽为3微米。
大规模集成电路如何实现的
微电子技术：微电子技术是建立在大规模集成电路基础之上的，它将传统的半导体制造技术应用到微米级别的芯片制造中，实现了芯片中晶体管等器件的微型化和高集成度，从而使得电子器件的性能获得了显著提高。
到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。
集成电路设计介绍集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1．功能设计阶段。
“超大规模集成电路设计专项的实施和顺利进展，为我国在2010年由世界第二大集成电路消费国走向集成电路设计大国奠定坚实的基础。”这是在最近的一次会议上国家“十五”863超大规模集成电路设计专项负责人说过的一句话。
大规模集成电路是什么
1、大规模集成电路：LSI (Large Scale Integration )，通常指含逻辑门数为100门～9999门（或含元件数1000个～99999个），在一个芯片上集合有1000个以上电子元件的集成电路。
2、大规模集成电路（LSI）是指在同一块芯片上密集集成多达1000以上的晶体管、电阻、电容等器件，能够实现复杂的数字电路和模拟电路功能。
3、大规模集成电路：大规模集成电路：LSI(LargeScaleIntegration)，指含逻辑门数为100门～9999门（或含元件数1000个～99999个），在一个芯片上集合有1000个以上电子元件的集成电路。