mos管功放（MOS管功放原理）

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主要原因是电子管、输出变压器成本高，及电子管功放生产工艺不易自动化，生产效率低等。这在发达国家尢为明显。

电子管功放音质明显优于晶体管功放。晶体管功放听起来高频、中高频有偏多感觉，低频感觉偏少，晶体管功放听起来声音较硬，特别是低频声不够柔和，而高频声又显得尖刺、发燥，听起来有时感到高频段存在着交越畸变。

制作材质不同，前者采用电子管、后者采用半导体三极管。音色：前者动态范围宽广，显得音色厚实。后者不同功放的动态范围差距很大，有的声音显得单薄。体积：前者体积大，后者体积小。

原理都差不多。作用也差不多。只是从理论上来说，MOS管线性更好一些，接近电子管里面的五极管。FET管接近电子管里面的三极管。但是这些都是理论上来说的。实际MOS管功放未必就比双极型三极管功放的声音好听。

电子管功放也称为胆机，晶体管功放也称为石机。两种功放各有千秋，没有哪个好，哪个不好之分。我只从实用角度看，电子管功放目前很少使用了，因为电子管耗电大，体积大，易碎，而且价格高。

1、通常是Z44N本身损坏，另外有可能变压器坏或功放管坏导致Z44N损坏，先排除这两项后，再更换Z44N试一下。

2、按你的描述，好象是线路有短路现象，有可能你的哪个MOS管烧掉了，需要测试找出击穿的MOS管，换个好管子，再进一步查找问题所在，不可贸然接电源，搞不好还会扩大故障。

3、功放mos管换大了烧喇叭。功放机额定功率必须大于喇叭的额定功率，取5倍为好。功放机功率太大的话会导致喇叭过载被烧。mos管是场效应管，在电子发烧音响领域内，场效应管功放电路是基础应用的电路之一。

4、使用音响系统时，一定要避免把音量调到最大，这样容易损坏喇叭线圈，影响功放。如果幅度突然增加，功率放大器可能会烧坏。因此，除了避免突然的振幅变化之外。湿度和灰尘也是导致声音失灵的两个主要问题。

mos管功放（MOS管功放原理）

GS耐压不够高是主要原因，另外DS间导通时电流过大也容易烧管子。mos管是金属(metal)-氧化物(oxid)-半导体(semiconductor)场效应晶体管，或者称是金属-绝缘体(insulator)-半导体。

首先观察电路板上的它元件表面上是否有烧焦的痕迹，如果有这个元件一定坏了，就把它换了。用万用表的电阻档逐个测电路中的晶体管的阻值，阻值为零的通常被烧坏了。晶体管是最容易损坏的元件，所以重点检测。

维修人员在给功放机更换功放管后，经常会遇到开机时间不长就屡烧功放管的情况，而检查外围及前级又无异常。实际上，这种状况的根源多是因为更换的功放管品质不佳所致。

不会的，最多喇叭被烧坏。常见的就是功放机额定功率必须大于喇叭的额定功率，一般取5倍为好。如果功放机功率太大的话会导致喇叭过载（即烧音圈）；但功率太小的话则会导致功放机过载。

莫斯管的金属散热部分是地。如果你的电路的地和大地没电位差的话没问题，如果是浮动的话会烧管子；或者你的散热片对地浮动也可以。硅胶垫主要是绝缘用，云母片也可以。

防止静电损害，导热。固态的硅胶能够覆盖住mos管，这样起到了防止静电损害mos管的作用（静电是mos管杀手）。导热，将(大功率)mos管产生的热量及时导出。

适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面：如电视机、DVD、CPU和功放管，起热传媒作用。适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封。

需要。mos管和陶瓷导热片之间需要硅脂。陶瓷导热片具有较高的导热系数，其材质较硬无法填充缝隙。涂抹硅脂能填补缝隙、提高接触与传递效率，优化散温性能。

导热硅脂高温使用时间长了，硅油会挥发硅脂变硬，接触缝隙变大导热效果变差，导热垫片没有太多挥发适合长期使用。操作上，导热硅脂涂抹的工序比使用导热片的工序要长，有可能因涂抹不均而造成导热散热效果不理想。

内绝缘的另一个优点：提高产品在应用端的安全性，普通封装产品散热片直接和MOS管的漏极相连，在客户应用时，很有可能造成电气短路和人身安全。二师兄：总结一下就是：减少了散热垫，减少了热阻，增加了电流，增加了安全。

1、只是从理论上来说，MOS管线性更好一些，接近电子管里面的五极管。FET管接近电子管里面的三极管。但是这些都是理论上来说的。实际MOS管功放未必就比双极型三极管功放的声音好听。

2、如果你对音质有很高的要求，我觉得，还是考虑A类，AB类和B类功放比较好，在这些电路中，三极管的频响特性（决定音质）要比MOS管好得多，现实中的好功放大都是三极管做的，用MOS管的极少。

3、VMOS管的漏源击穿VBR(DSS)可做得较高，当出现异常情况时，不易损坏。

4、对集成稳压块的功放没必要加稳压，如果楼主非要加稳压。那稳压块的输出电流不得低于10A。否则不如不加。变压器电压太高的解决办法就是重绕一下就行，减少点次级线圈，修改变压器比设计个稳压电路简单得多，也不需要花钱制PCB买元器件。