5569连接器pcb封装（连接器原理图封装）

本文目录一览：

1、什么是PCB封装
2、请介绍一下PCB板上常用元件的封装
3、PCB封装模块化制作方法？
4、如何建立PADS封装
5、protel99变压器的pcb封装是什么？
6、连接器5559和5557什么区别

什么是PCB封装

pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

电路板各种电子元器件的一种名字，主要说明元件的引脚的尺寸，间距等的信息，是电子元器件必须的一样技术败亩指标。

扩展资料

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了察高森人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证念颂了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

参考链接：百度百科_pcb

5569连接器pcb封装（连接器原理图封装）

请介绍一下PCB板上常用元件的封装

SOP Small Outline Package 小型电路封装，又称SOP封装。这种封装的集成电路引脚均分布在两边，其引脚数目多在28个以下。如手机用的电子开关、功放电路等都采用这种封装，其外形如图所示。

SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名

QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装，又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多，一般为20个以上，且多用于高频电路，中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等，其外形如图所示。

PLCC plastic leaded chip carrie 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品

CSP Chip Scale Package 是芯片级封装的意思

BGA "BGA(ball grid array)

" 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小

BQFP "quad flat package with bumper

" 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形

PGA "(Pin Grid Array)

" 插碧竖仔针网格阵列封装技术

"CLCC

" ceramic leaded chip carrier 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

COB chip on board 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术

"DFP

" dual flat package 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用(SOP也叫SOL 和DFP)

DIP "(dual in-line package)

" 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封纤游装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

DSO "(dual small out-lint)

" 双侧引脚小外形封悔汪装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称

"DIC

" "dual in-line ceramic package

" 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).

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PCB封装模块化制作方法？

模块化设计作为一种新的设计理论和方法，自20世纪70年代在世界发达国家兴起以来，已渗透到设计的方方面面。在国外，模块与模块化两词已作为现代军事装备的特征标志予以强调，并形成了理论分析、设计生产、试验标准及规范等一套完整体系，取得了显著的经济效益、军事效益和社会效益，它为新形势下多品种、小批量、需不断改型列装的军事装备的研制生产提供了一条崭新的道路。

1 模块化设计

模块化设计与传统的设计方法截然不同，它是统筹考虑产品系统，搏尘把其中含有相同或相似的功能单元分离出来，用标准化原理进行统一、归并、简化，以通用单元的形式独立存在的一种机电一体化设计方法。这种方法应用于雷达系统的研制中，是一种新的尝试。

1.1 模块和模块化的基本概念

模块(Module)可定义为：组成系统(产品)的具有确定和独立的功能、标准接口和互换性的通用的硬件和软件单元。单元在狭义上可指组件或大部件，在广义上可指大系统中的小系统。模块是可以分解组合的，其大小是一个相对的，可因状态条件、具体环境而定。模块具有抽象性、独立性、互换性和灵活性的特点，模块一般制成现场可更换单元。

模块化(Modularization)是一种设计方法，是一种新的标准化方法。模块化属于标准化范畴，模块化设计是标准化原理在设计方而的具体应用。模块化设计是以模块的分解组合为基础的，强调整个模块的通用性和互换性的一种设计方法。在广泛采用CAX技术的今天，它力求以最少的模块组成尽可能多的产品，最大限度地满足客户需求。

1.2 模块化设计思想

模块化设计在指导思想上与传统的产品设计不同，模块化设计是按照标准化原理和系统工程原理及方法采春码用顶层分析与底层需求相结合的设计方法，是一个白上而下的过程，合理划分模块、建立模块体系是其设计的关键。在对设备的技术体制、性能指标、接口形式、用途及工作环境中有充分了解和对现有没备及将要研制的新设备等进行分析、研究和综合的基础上，一方面改变传统的设计方法，采用系统的观念从系统顶层向底层将设备分解成不同等级的许多单元;另一方面从系统底层向顶层进行模块需求分析，并按标准化原理对同类和相近设备进行对比、归类，合理划分模块。然后，通过对同类和相近设备间的模块进行横向协调和综合分析，找出其内在联系，按模块层次结构建立相应的模块体系。按照模块化设计方法，有这样一个关系：新型模块化设备=通用模块(大量)+专用模块(少量)+模块连接器。这样，模块化设备的研制主要成为通用模块的选用和少量专用模块及模块连接器的设计，设计人员只需了解通用模块的接口关系，而不必从头开始。这种设计模式大大简化了设计程序，缩短了研制周期，从而为雷达系统的迅速研制、改型和列装创造了极有利的条件。由于通用模块是经过大量试验、使用后制成的，其质量可靠，这样，主要精力就可集中放在专用模块的设计上，因而，设备的质量容易保证，研制风险大大减小。由于设备是由模块组装而成，各模块均设计有测试接口，便于检测、维修，可实现设备的基层级维修。同内外大量事实证明，采用模块化设计方法能显著缩短研制周期，降低研制成本，提高设备的可靠性和可维修性。

模块化的电子设备是由电路功能模块和机械结构模块结合而成的。由于电路决定雷达功能上的差异，是新产品中最活跃的因素，这使电路功能模块的形成受到制约，但作为电路功能模块载体的结构模块随产品功能变化的因素较少，使其具备广泛的通用性及独立分解、重新组合的性能，从而实现工艺、工装通用化的目的，进而大大提高电子设备的工作可靠性、降低研制成本、缩短研制周期，为武器装备发展走基本型道路创造有利的条件。某型号雷达结构总体即以结构模块独立先行，以结构模块制约并推动电路模块发展为总体设汁指导思想，系统全面地开展跟踪制导雷达的研制工作。

1.3 模块化设计的优越性

(1)它成功地解决了所谓“多样化的挑战”为多样化生产条件下的标准化开辟了一条新路。

(2)模块化设计简化了机型，结构模块化受“模数”制约，使整机统一了尺寸系列和安装连接尺寸，提高生产效率，降低研制成本，提高雷达的可靠性。

(3)简化设计，对以后雷达的改型，通过适量结构模块储备，可缩短新品研制周期。

(4)提高雷达的有效扒银哪度，只需修改雷达一些功能结构模块，就可组成新结构雷达，使结构零件、部件的有效度大大提高。

(5)模块化设计是提高维修效率和质量，降低对维修人员的技能要求及减少维修费用的有效途径之一。

(6)结构模块的相对稳定和阶梯上升，使可靠性得到保证。

(7)缩短研制周期，降低了成本。根据部队和总体实际要求，可使用标准化、系列化的通用雷达结构模块组件，来组装各种结构要求的雷达，而不是每次都重新设计和制造。由于简化了设计、制造、装配，缩短了研制周期，降低了雷达研制时间，生产成本，同时提高了功能模块可靠性和可维修性，降低了运转费用。

随着电子技术、微电子技术、计算机技术、材料科学、电子组装技术的不断发展，现代战争已发展成为高科技的电子战、信息战，对雷达系统的要求也越来越多，越来越高，如多功能、高性能、通用化、智能化、小型轻量化、操作简单化、维修快速化、外观时尚化等等。如何满足和适应现代战争的需要，实现上述设计的要求，是每个设计人员所面临的新课题。很显然，传统的设计方法已不能满足它的要求。很多专家认为：过去是价格的竞争，现存是质量的竞争，将来是设计的竞争。可见设计对设备的质量以及竞争力是何等重要。为此，设计人员应加强相关知识的学习，积极跟踪当今世界相关领域技术的现状和发展趋势，更新设计理念，丰富业务知识，拓宽业务面，提高业务水平，从而提高设备的档次和竞争力。

2 模块化设计的适应性与远景展望

传统产品开发流程见图1，不仅时间周期长，而且还要花费大量财力和人力，在今天激烈的市场竞争中已经无法满足客户多变的需求。基于模块库的产品开发流程见图2，无须一切冉从头开始重新设计与制造，只要适当变换模块重新组合，就能像搭积木那样可以随意快速地组合出一个新产品来，这将会使新产品研制周期和生产周期大大缩短，研制费用和生产费用大大降低，使雷达可靠性和可维修性上一个新台阶，为实现一机多型提供基本条件，增强产品的配套适应能力，进一步提高我国同防武器装备的现代化水平。

模块化是现代雷达系统发展的必由之路。任何系统都是由若干功能模块，通过它们的共享的界面组合而成的。从这个意义上看，模块化设计过程实际上就是在研究分析系统分解和组合特性的基础上，使之不断优化的过程。因而，我们也深刻地认识到，只有不断地加强对模块化理论的理解深度，不断地提高模块化设计的运用技巧，不断地解决结构功能模块对电路功能模块的制约和解决发展过程中的各种矛盾，逐步建立实用的雷达系统模块库，才是真正实现雷达系统模块化设计根本途径。

如何建立PADS封装

建立PADS 元件封装类型(Part Type)为7404 的例子

元件类型(Part Type)名字： 7404

CAE封装(CAE Decal)： INV

PCB 封装(PCB Decal)： DIP14

电性能参数(Electrical parameters)：六个逻辑门(A到 F)使用 12 个管脚、

一个电源管脚和一个地线管脚。

建立 PCB封装(PCB Decal)

你可以在PADS Logic或者PADS Layout中建立元件类型(Part Type)，但是CAE

封装(CAE Decal) 你只可以在PADS Logic 中建立，PCB封装(PCB Decal) 你只可

以在 PADS Layout中建立。

PCB 封装(PCB Decal)是元件的物理表示，即提供它的管脚图形。PCB 封装

(PCB Decal)包含元件管脚(Component pins)的各个端点(Terminals)和元件的外框

(Component outline)。所有的PCB封装(PCB Decal)都是在 PADS Layout 的封装编

辑器(Decal Editor)中建立的。

为了建立PCB封装(PCB Decal)，选择工具/封装编辑器(Tools/PCB Decal Editor)

进入封装编辑器(Decal Editor)。

一旦你进入封装编辑器(Decal Editor)，字符 Name 和 Type 以及一个 PCB封装

(PCB Decal)原点标记将出现。Name 字符标号(Text Label)放在这里，代表一个元件

(Part)的参考编号(Reference Designation)，Type 代表元件类型(Part Type)。

无论你将这个标号(Label)放在封装(Decal)的什么地方，当你使用 PCB 封装

(PCB Decal)添加元件到设计中时，参考编号(Reference Designation)总是要出现的。

原点标记标识元件的原点位置，它用于 PADS Layout 中的移动、旋转以及其

它有关元件的操作。

在下面的练习中，你将建立一个如下的 26 脚的连接器的 PCB 封装(PCB

Decal)，包括添加新的端点(Terminals)、添加元件外框(Component outline)和指定管

脚的焊盘(Pad Stacks)。

添加端点(Terminals)

定义 PCB封装(PCB Decal)典型的第一步是添加端点(Terminals)，它代表了元

件的各个管脚。每个端点加到封装后都有一个编号，每一个端点编号(Terminal

number)就是管脚号码(Pin Number)。端点(Terminals)1是管脚号码(Pin Number)1，

端点(Terminals)2是管脚号码(Pin Number)2等等。

1. 通过键弊渗毕入 G50，设置设计栅格(Design Grid)为50mils。

2. 从工具条(Toolsbar)中选择绘图(Drafting)图标。

4. 从绘图(Drafting)工具盒中选择添加端点(Add Terminal)图标，你现在处

于添加端点方式下租芹。喊键鼠标每按一下则在鼠标按下的位置处添加一个端点。

protel99变压器的pcb封装是什么？

pcb封装就是把实际的电子元器件、芯片等的各种参数唤旅差（比如元器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘镇虚的大小、管脚的和皮长宽、管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。即PCB封装是画好原理图，把原理图的元件加载封装，就是PCB上面的焊盘，然后再转换完成后，再封装连线完成封装。