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芯片过压应力测试方法
1、要是针对NMOS、CMOS、双极工艺的集成电路。测试正/反向电流和电源电压过压是否会对芯片产生锁定效应的测试。任何一颗IC芯片，除了设计，流片，封装测试外，必须进行以上所述的可靠性验证。
2、应力测试一般的方法是将应变片贴在被测定物上，使其随着被测定物的应变一起伸缩，这样里面的金属箔材就随着应变伸长或缩短。很多金属在机械性地伸长或缩短时其电阻会随之变化。
3、一类是定量测量：如盲孔法、X射线法、磁测法、喷砂打孔法、切割法、套环法等；另一类是定性测试：如振动参数曲线法、尺寸精度稳定性法等。
4、实验应力分析方法目前已有电学的、光学的、声学的以及其他方法。 有电阻、电容、电感等多种方法，而以电阻应变计测量技术应用较为普遍，效果较好。
5、该芯片的测试方法如下：准备工具和材料：万用表、导线、117M3稳压芯片、电源适配器或电池。连接电源：将电源适配器或电池连接到稳压芯片的电源输入端，确保供电正常。
应力测试仪原理
是应变测试仪吧，其原理是利用电阻应变计贴到被测体上，当被测体承受力变形时，电阻应变计的阻值会随之变化，然后利用惠斯通电桥将电阻值的变化转换成电压信号，再经模块转换成应变值输出。
原理：采用的是激发器对测试件进行弹性测试，测试区域应力释放致使产生变形。事前粘贴在试件上的应变片电阻丝就会伸长或缩短引起阻值变化，从而打破测试仪电桥平衡而产生微弱电信号。
残余应力检测仪原理：X射线衍射法测量残余应力的原理：基于著名的布拉格方程2dsinθ=nλ ：即一定波长的X射线照射到晶体材料上，相邻两个原子面衍射时的X射线光程差正好是波长的整数倍。
在开关电源里面什么是电应力热应力测试,谢谢指点
1、什么是电力热应力？构件因温度化不能自由伸缩而产生的应力，或部件本身温度不均匀使伸缩受制约而产生的应力，称为热应力。由于热应力是温度变化而产生的，所以也称温度应力或温差应力。部件工作时，它的尺寸将因温度变化而伸缩。
2、热应力：材料由于温度变化所产生的应力，连续介质力学 应力定义为「单位面积上所承受的力」通常的术语“应力”实际上是一个叫做“应力张量” (stress tensor) 的二阶张量（详见并矢张量或者张量积）。
3、元件应力，通俗的讲是元件所能承受最大的电压、电流、温度等。元件应力测试通常是破坏性测试。不知道这样讲你是否能理解。
4、热应力是温度改变时，物体由于外在约束以及内部各部分之间的相互约束，使其不能完全自由胀缩而产生的应力。又称变温应力。