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使用Multisim进行模块设计
1、Multisim有三种方式Multi-page，subcircuit，hierarchical block（层次电路块）实现电路的模块化设计。
2、打开Multisim，默认产生一张电路图Design1。创建子电路图，step1：点击菜单栏的Place菜单，step2：点击New subcircuit。为子电路图命名，在弹出的窗口为子电路图起名，这里其名为sub1。
3、设计思路 数据比较模块。数据比较模块是电子锁的核心部分。由于是八位数据比 较，所以采用两片 7485（四位数字比较器）级联方式。用高 4 位的芯片的输出 端（YA=YB，YAYB）控制门铃和报警电路。 原始密码输入模块。
求助multisim中的双向可控硅怎么导通
可控硅导通条件：可控硅阳极与阴极间必须加正向电压，控制极也要加正向电压。可控硅一旦导通后，即使降低控制极电压或去掉控制极电压，可控硅仍然导通。
双向可控硅控制电路如下图，闭合开关后按一下按钮，双向可控硅控制极(G)有电流通过而触发导通(TT2导通)，继电器得电吸合。
需要可控硅触发板：4-20mA是电流模拟信号，这个模块里有两个单向可控硅，用到交流里调压要两个可控硅反并联使用 ，每个可控硅分别控制交流电的正半周与负半周，所以两个可控硅都要触发。
是的，你可以看成是两个单向可控硅的反向并联，每个方向都有一个可控硅处于正向导通状态，所以可以双向导通谓之双向可控硅。
multisim中光耦可控硅在哪里
1、很简单！使用MOC3020光耦，6脚串一个180欧左右的电阻接在可控硅的A1与G极之间即可。
2、先从你给出的原理图来看，如下图中红叉处看似把可控硅的控制端G与T1脚直接短路掉了，图中表现的还不规范的地方是可控硅的触发脚不知道有没有连接到电路中，因为相应的地方没有明显的交叉相连的接点。
3、光耦可控硅是光电耦合器和可控硅组成的电路，作用类似于继电器。光电耦合器，简称光耦，是开关电源电路中常用的器件。光电耦合器分为两种：一种为非线性光耦，另一种为线性光耦。
4、因为Q1的右边无电压 解决办法是 把Q1撤掉不用， B直接接到Q2的G级 然后把Q2换个方向接入电路：这样，当光耦导通的时候，复发电压有了，电压和T1，T2（Q2的另外两端）的方向一致，Q2便导通。