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电阻片上不了锡,怎么办
给一个侧面观查排除法：第一，看是否为固定一个位置和一个元件有问题。第二，看不同批次的电阻会不会出现这种情况。（此方法为元件排除有无问题）；第三，制程中的锡膏制程和红胶制程温度是不一样的。
如果这个电镀层有油或电镀不好，就会出现不上锡情况，可以用烙铁试试看能不能焊接，或者在电池片上放一些锡膏，再用拆焊台或电热台加热看电池片是否能上锡。
原因1：元器件可焊性差。一般元器件开包后要立刻用完，备料也不能存放太久，否则管脚可能氧化。有些工厂规定原料进货3个月内必须用完。原因2：电路板布局不合理。可能有遮挡。原因3：助焊剂使用不当。
为什么镀锡导线要比未镀锡的同种导线的电阻小
截面积相同的导线，镀锡导线的电阻率要比裸铜的电阻率高。镀锡的优点是可以提高可焊性，增强了抗氧化能力但是增大了内阻。因为锡的电阻率高于铜。
镀锡线大多数是多股线，线体柔软。表层抗氧化，接触电阻低。裸铜线容易氧化，时间长了容易氧化，导线接触电阻大。
镀锡应该是为了容易焊吧，但是锡的电阻率比铜差远了，低频不显，但是如果用在高频电路上就不好了，因为高频时集夫效应明显，所以高频电流主要在导线的表层流动。
因为铜和锡的电阻率不一样，铜电阻率小导电好，而锡电阻率大，导电性较差。又因电的传导大部分是在导体的表面，所以才会这样。
为什么过完锡炉,电阻不上锡?
1、充电器的电路板其表面处理一般都是使用涂覆松香工艺，可能是PCB板的铜面上其松香已被破坏或是没有被涂覆到，导致焊盘的铜面被氧化，从而无法浸锡时上锡。浸锡前是否漏喷涂助焊剂了。
2、个人觉得有如下原因 焊盘、元器件氧化 助焊剂喷涂过少，未能有效清除氧化物质 焊盘问题 锡液氧化严重，需加锡条 炉温曲线设置有问题，优化炉温曲线 有什么不正确的地方，请各位同行多指教。
3、用内热式电烙铁比较快热和省点，市电电压够的话，20W就够了，烙铁头一定先上好锡。焊锡膏只能在引脚上上锡，上好锡后，需用纸或布擦干净。
4、如果用了助焊剂还是不上锡的话，看一下线路板的焊盘表面是不是有氧化污染之类，如果有的话先用酒精擦拭一遍。如果上述问题都没有的话，那可能是线路板本身有些不良，需要反馈给线路板生产厂家来分析问题原因。
5、可能是线路板存放的时间过长或者受潮导致PCB板焊盘有氧化 助氧剂失效或者助焊剂的配比不对 过锡炉太快也不容易上锡，这样就要调整过锡炉的速度，但也不要太慢，太慢的话元器件也会损坏或者容易脱落。
贴片电阻上锡不良是什麼原因造成的,
1、原因是PCB贴片焊盘氧化了，而助焊剂中去除氧化膜bg导致上锡不良。助焊剂：助焊剂，也称焊剂，有膏状和液态两种，在冶金术上是一种利用化学方法清洁被焊金属表面以便于锡焊、铜焊、或者定位焊接进行的物质。
2、锡膏放置久了，粘性变差，有时焊不住贴片造成不良.新开启的锡膏不会有这样的问题。
3、首先，smt贴片加工厂的元器件焊端锡面变黑或钢网丝印中变黄为典型的高温烧黑，过高的温度会影响smt焊盘变黑甚至损坏。其次，根据固定位置及测试后变黑的事实，确认为测试过程产生的问题。
4、电阻过热：电磁炉贴片电阻在不正常的情况下运转，如长时间高温负载、电压过大等，会导致电阻过热，出现断路等故障。
5、给一个侧面观查排除法：第一，看是否为固定一个位置和一个元件有问题。第二，看不同批次的电阻会不会出现这种情况。（此方法为元件排除有无问题）；第三，制程中的锡膏制程和红胶制程温度是不一样的。