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电源模块的灌封用什么胶比较好呢
环氧树脂灌封胶 该材质的最大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好，但抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝。
博恩BN-RT/SR系列的导热灌封胶总的来说还是比较适合用在电源的灌封上的，导热效果也是比较好，在0.7-5W之间都有相对应的型号可选择。
环氧树脂灌封胶用硅胶做模子比较好。也可以用聚碳酸酯类的模子。
讲解一下电子胶水行业,详细点?
1、）水性的胶水那是环保的无污染无毒，对身体绝对放心；2）油性的胶水那就含有一定的甲苯，汽油等溶剂，时间接触久了对身体影响不好，当然了，胶水通常就是生产车间里味道才大，胶水车间的工人都有带口罩，味道确实有点大哦。
2、点胶技术的核心是胶水的控制和流动。常见的点胶设备主要包括点胶机、点胶针头和控制系统。点胶机 点胶机是点胶工艺中的核心设备，它通过控制胶水的供给和流动，实现胶水的点涂。
3、电子行业：901胶水可以用于电子产品的制造和维修，如电路板、电子元件等。它能够粘合各种电子材料，确保电子产品的正常使用。 手工制作：901胶水可以用于各种手工制作活动，如模型制作、珠宝制作等。
4、点 粘 接：中高强度紫外线光源(30 mw/cm2以上)照射时间30秒。 紫外线光源与工件的距离会影响光固化胶水的固化深度和强度，如光源距工件较远，应适当延长照射时间。
电子元器件的胶芯是什么材料
电子胶是一个广泛的称呼，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。电子胶的主要代表为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。
芯片的主要材质是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。芯片，又叫做微芯片或者集成电路，英文代称为IC，是指内含集成电路的硅片，通常体积很小。
芯片是一种电子元器件，它是由微电子技术制造的，将电路和系统集成在一个微小的硅片上。芯片包括晶体管、电阻、电容等电子元器件，是各种电子设备的核心部件之一。
电子元件原料主要是金属（金、银、铜、铁、锡、铅、铝等），非金属（各种塑料，绝缘材料和碳）和大名鼎鼎的半导体（硅、锗、磷砷化镓等）。
这些技术使得半导体能够根据不同的需求制作出不同功能的集成电路（IC）、二极管、晶体管等半导体元器件。半导体材料的种类繁多，如硅、锗、砷化镓等，其中硅由于其良好的导电性和易于加工的特性，是最常用的半导体材料之一。