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SMT常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型
元件的包装和封装 SMT贴片加工 封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。
贴片封装是一种常见的封装类型，用于小型电子元器件，如电阻、电容和晶体管等。这些元器件被放置在印刷电路板上，并使用焊接或粘合剂固定。贴片封装可以提供高密度、低成本和易于自动化制造等优点。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。SIP（Single inline Package）：单列直插封装 SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
是一种大型SMT封装，尺寸为4mm x 2mm。2512常常用于需要更高功率、更大容量的电阻和电容器，是一种非常常见的封装类型。另外，2512的焊盘更加宽阔，可以更好地承受外部力。
常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
在SMT(表面贴装技术)中，CHIP和SOT都是不同类型的电子元件封装。 CHIP(芯片)：CHIP是一种非常常见的电子元件封装类型，通常用于集成电路芯片(Integrated Circuit，IC)。
请问图片中的贴片电子元件是什么?
1、电子元器件中的贴片有以下三种：贴片电阻：片式固定电阻器，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温， 温度系数小。
2、一般标明D×××的贴片元件都是二极管，离白线远端是二极管正极，近端是负极。
3、①、贴片元器件(SMD/SMC，也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无 引线或短引线的新型微小型元器件，适合安装于 没有通孔的印制板上，是表面组装技术(SMT)的 专用元器件。
图中这个电子元件叫什么名称,上面标的符号和数字表示什么?
丝印M7，这个就是采用SMA（DO-214AC）贴片封装形式的通用硅材料整流二极管：1N4007，参数为1A / 1000V，这种二极管广泛应用于各种交流变直流的整流电路、桥式整流电路中。
QS：刀开关。FU：熔断器。KM：接触器。KA：中间继电器。KI：过流（欠流）继电器。KT： 时间继电器。SB： 按钮。SQ：行程开关。
电感。这种画法叫共扼线圈，用于抑制电路中的共模干扰信号。
截止到2019年2月22日为止电子元件中还没有缩写为E的电子元器件。T代表变压器。U代表集成电路。D代表晶体二极管，如： D5表示编号为5的二极管。J代表跳线或跳接点。
