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pcb边缘连接器 (边缘连接器是什么意思)

本文目录一览:

PCB连接器的特点是?

①PCB连接器团团可通过通孔或表面安装塌蔽橘提供与印制电路板的机械和电气连接;

②PCB连接器是有底座并亏,无底座,防水和不防水之分。有底座强化PCB连接器紧固性;无底座也就是插座的形式,精确度要求偏低,但可以节约一定的内部空间使得产品更加小型化;

③电子元器件行业专家-河南盛泰:PCB系列连接器广泛用于航空、铁路项目、工业项目、测试仪器舰船系统,电动观光车;通信电源;充电机.蓄电池等产品。

PCB板连接器有什么作用?

PCB板连接器分几种,一种时一个板子亩吵跟另一个板子连接用的。通常是主板跟其它功能丛慎的副板连接。还有一种是主渗耐敬板跟带连接器母座的零件连接用的。英文名称为Connecter

谁知道这块PCB板很多短路怎么调试

PCB(印刷电路板,印刷电路板),其中出现几乎每一个电子装置。如果有某种设备中的电子元件,它们也设置在PCB的尺寸。除了固定各种小零件,主要功能是提供在PCB组件的顶部电连接。随着电子设备变得更复杂,并且需要蚂行更多的零件,该线的印刷电路板的顶部和的更密集的部分。

标准PCB顶部的任何部分,也常常被称为“印刷电路板印刷电路板(PWB)”。

板本身由一绝缘衬底,绝缘的,不易弯曲制成的材料。可以看出微细线材料的表面上是一个铜箔,铜箔原来覆盖整个基板,和在制造过程中是蚀刻工艺掉,留下成为细线的网状物部分的一部分。这些线被称为导线(导体图案)或所述布线,并用来提供电路连接部件的PCB上。

令部分固定在PCB上面,我们将针直接在线路的焊接。在其最基本的PCB(单面板),它的一部分被集中在一侧,导线被集中在另一侧。通过这种方式,我们需要的洞穴在黑板上,让针穿透到电路板的另一面,所以脚的部分是对焊缝的另一边。由于这个原因,印刷电路板正面和负面的部分被称为表面(元件面)和被焊接面(焊接层)。如果印刷电路板顶部

某些部分,则需要完成后期制作可以移除或放回,它将用于在安装部件时套接字(Socket)。由于插座是直接焊接到电路板上,该部分可以是任意拆卸。如果您连接到对方

2 PCB,一般我们会用俗称的“金手指”(边缘?连接器)边缘连接器。金手指包含了许多裸露的铜垫,这实际上是接线的PCB铜焊盘的一部分。通常情况下的连接,我们将手指插入到另一块PCB板(一般称为扩展槽插槽)上的相应插槽PCB上的一个。在计算机中,如视频卡,声卡或其它类似接口卡通过手指到主板相连。绿色或褐色

PCB上的阻焊层(阻焊膜)的颜色。这层是绝缘性保护层可以保护铜,部件可以被焊接到不正确的位置被阻止。除了将被打印的丝网印刷(丝网)的表面层上的焊料层上。通常它会被印上的文字和符号(大多是白色的),闷森哗以纪念板上的部件的位置。丝网印刷也被称为图标平面(传奇)。铜复杂的电路元件和部件之间

印刷电路板,经过精心的策划整齐,刻在一块板上,安装主支撑体和互连过程中提供电子元器件,是所有电子产品不可缺少的基础零部件。由平板制成的非导电材料制成的春纯,在该板的设计

印制电路板通常具有预钻孔以安装芯片和其他电子元件。孔元件有助于使在电子连接的电子部件在通过针板后,再对附着在导电金属电极形成在印刷电路板的电路上的印刷的金属板表面的预定义路径。

根据他们的应用程序可以分为单面PCB,双面,四层板在胶合板和软板。在一般情况下,电子产品的更复杂的功能,该距离越长的循环中,更多的接触引脚数,有更多,比如高层次的消费电子,信息和通信产品所需的PCB层;和软板主要适用于弯曲围绕产品:如笔记本电脑,摄像机,汽车仪表。

ESD测试在PCB设计时要注意些什么?

ESD测试在PCB设计时的注意事项有:

1、 尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。

2、 对于双面PCB来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线答弊,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm。

3、 确保每一个电路尽可能紧凑。

4、 尽可能将所有连接器都放在一边。

5、 如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受ESD影响的区域。

6、 在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。

7、 在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。

8、 PCB装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。

9、 在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。

10、 卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。

11、 果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为ESD电弧的放电极。

12、 以下列方式在电路周围设置一个环形地:

(1)除边缘连接器以及机箱地以外,在整个外围四周放上环形地通路。

(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。

(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。

(4)将环形地与多层电路的公高闷共地连接到一起。

(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地,环形地上不能涂阻焊剂,以便该环形地可以充当ESD的放电棒,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙,这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。

13、 在能被ESD直接击中的区域,每一个信号线附近都要布一条地线。

14、 I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。

15、 对易受ESD影响的电路,应该放在靠近电路中心的区域,这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。

16、 通常在接收端放置串联的电阻和磁珠,而对那些易被ESD击中的电缆驱动器,也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。

17、 通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线清念族(长度小于5倍宽度,最好小于3倍宽度)连接到机箱地。从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器,然后才能接电路的其他部分。

18、 在连接器处或者离接收电路25mm的范围内,要放置滤波电容。

(1)用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度,最好小于3倍宽度)。

(2)信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。

19、 要确保信号线尽可能短。

20、 信号线的长度大于300mm时,一定要平行布一条地线。

21、 确保信号线和相应回路之间的环路面积尽可能小。对于长信号线每隔几厘米便要调换信号线和地线的位置来减小环路面积。

22、 从网络的中心位置驱动信号进入多个接收电路。

23、 确保电源和地之间的环路面积尽可能小,在靠近集成电路芯片每一个电源管脚的地方放置一个高频电容。

24、 在距离每一个连接器80mm范围以内放置一个高频旁路电容。

25、 在可能的情况下,要用地填充未使用的区域,每隔60mm距离将所有层的填充地连接起来。

26、 确保在任意大的地填充区(大约大于25mm×6mm)的两个相反端点位置处要与地连接。

27、 电源或地平面上开口长度超过8mm时,要用窄的线将开口的两侧连接起来。

28、 复位线、中断信号线或者边沿触发信号线不能布置在靠近PCB边沿的地方。

29、 将安装孔同电路公地连接在一起,或者将它们隔离开来。

(1)金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时,要采用一个零欧姆电阻实现连接。

(2)确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装,在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘,底层焊盘上不能采用阻焊剂,并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺进行焊接。

30、 不能将受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列。

31、 要特别注意复位、中断和控制信号线的布线。

(1)要采用高频滤波。

(2)远离输入和输出电路。

(3)远离电路板边缘。

32、 PCB要插入机箱内,不要安装在开口位置或者内部接缝处。

33、 要注意磁珠下、焊盘之间和可能接触到磁珠的信号线的布线。有些磁珠导电性能相当好,可能会产生意想不到的导电路径。

34、 如果一个机箱或者主板要内装几个电路板,应该将对静电最敏感的电路板放在最中间。

有一种连接器,是PCB板直接可以插到上面去的,可是我不知道这种连接器叫什么?不是PCI,求解!

这种接口多了去了。常见的电脑内存插槽就是,还有很老式的ISA插槽已经基本看不到了。

PCB连接器,供应商有哪些?

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