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硅工艺中使用金的目的是
Si-C合金是转炉用合金品种的新型合金，可代替硅铁、碳化硅、增碳剂，减少脱氧剂用量，用于转炉冶炼脱氧合金化工艺，效果稳定，钢种化学成份、力学性能和内控质量均优于传统工艺。
太阳能电池：金属硅是制造太阳能电池的关键材料之一。太阳能电池利用光的能量将其转化为电能，金属硅作为光电转换的主要材料，用于制造光电二极管（PN结）。 集成电路：金属硅在集成电路（IC）的制造中起着重要的作用。
硅铁的用途 ： (1)在炼钢工业中用作脱氧剂和合金剂。为了获得化学成分合格的钢和保证钢的质量，在炼钢的最后阶段必须进行脱氧，硅和氧之间的化学亲和力很大，因而硅铁是炼钢较强的脱氧剂用于沉淀和扩散脱氧。
重金属铜、金、铁等和非金属碳都是极有害的杂质，它们的存在会使PN结性能变坏。硅中碳含量较高，低于1ppm者可认为是低碳单晶。碳含量超过3ppm时其有害作用已较显著。硅中氧含量甚高。氧的存在有益也有害。
硅铝合金是用量最大的硅合金。硅铝合金是一种强复合脱氧剂，在炼钢过程中代替纯铝可提高脱氧剂利用率，并可净化钢液，提高钢材质量。
铝合金工业，硅铝合金是用量最大的硅合金。硅铝合金是一种强复合脱氧剂，在炼钢过程中代替纯铝可提高脱氧剂利用率，并可净化钢液，提高钢材质量。
芯片是什么材料的?这材料有什么性质?
1、芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料，也就在使用的过程中有时传电、有时不传电。
2、芯片的主要成分为硅、金属、绝缘体和半导体。硅（Si）：硅是芯片制造中最主要的元素，也是半导体工业的基础。硅是一种半金属元素，位于元素周期表Ⅳ族，是重要的半导体材料。
3、芯片的主要材料是硅。硅是一种非金属元素，具有优异的半导体特性，因此被广泛应用于芯片制造中。在芯片制造过程中，硅锭首先会被切割成薄片，这些薄片就是晶圆。
4、芯片的材料主要是硅。硅是一种非金属元素，具有优异的半导体性质，这意味着它的导电性介于导体和绝缘体之间，并且可以通过掺杂其他元素来控制其导电性。这使得硅成为制造芯片的理想材料。
5、硅 在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
硅片里的金属有那些
1、外面大块的是紫铜，里面的一块圆片是钼，钼上一层玻璃样的是硅，硅前面一层很薄的金属片，还有一跟引线，最早是银的，现在估计都不是了。
2、重金属铜、金、铁等和非金属碳都是极有害的杂质，它们的存在会使PN结性能变坏。硅中碳含量较高，低于1ppm者可认为是低碳单晶。碳含量超过3ppm时其有害作用已较显著。硅中氧含量甚高。氧的存在有益也有害。
3、工业硅下游包括硅铝合金、有机硅、多晶硅 在合金中，工业硅作为非铁基合金的添加剂，能提高基体金属的强度、硬度和耐磨性。在多 晶硅中，工业硅是制造多晶硅的主要原料，并用于光伏硅片生产。
4、有的，包括硅料，硅片表面均有，但工艺要求硅料在铸锭是必须酸腐保持无金属杂质，硅片切割过程后表面也含有金属杂质，故在植绒前需进行酸腐等。
5、并有氢气放出，形成相应的碱金属硅酸盐溶液，于赤热温度下，与水蒸气能发生作用。根据双方的化学性质，可以使用稀硫酸、硝酸、盐酸去溶解硅片镀铝层，也可以使用化工药水金属工艺液处理，贻顺化工的退铝液，退铝快速干净。